3D xpointはIntelとMicronが独自に開発します

マイクロンとインテルは、現在のSSDで使用されているNANDメモリよりもレイテンシが低く、耐久性がはるかに高い不揮発性メモリである3D XPointメモリテクノロジーの共同開発に関するパートナーシップの更新を発表しました。

MicronとIntelは3D Xpointメモリに関してそれぞれの方法を分離します

MicronとIntelは、第2世代の3D XPointテクノロジーの共同開発を完了することに合意しました。これは、 2019年前半に発生すると予想されているものです。 2世代を超えて、3D XPointテクノロジーの開発は2つの会社によって独立して追求され、それぞれの製品およびビジネスニーズに合わせてより適切に最適化できるようになります。 両社は、ユタ州リーハイのIntel-Micron Flash Technologies施設で3D XPointベースのメモリを引き続き製造します。

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マイクロンは、メモリテクノロジーの開発において世界をリードする40年の経験を持つ革新の強力な実績を有しており、次世代の3D XPointテクノロジーを推進し続けます。 このテクノロジーの新たな進歩により、顧客は独自のメモリおよびストレージ機能を利用できるようになります 。 インテルは、顧客およびデータセンター市場でOptane製品の幅広いポートフォリオを提供することにより、主導的な地位を築きました。 Intel Optaneが世界で最も先進的なコンピューティングプラットフォームに直接接続することで、ITおよびコンシューマーアプリケーションで革新的な結果が得られます。

3D Xpointの長期的な目標は、RAMとストレージの両方を単一のプールに統合することです 。これにより、電源をオフにすることですべてのデータの永続性を高速化し、毎回アプリケーションをロードする必要がなくなります。 。

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