Amdは、zen 3が新しくより強力なアーキテクチャをもたらすことを確認します
目次:
- Zen 3はZen 2よりも優れています
- Zen 3は、単純なZen 2アップグレードではなく、新しいアーキテクチャになります
- 「GPUコンピューティング」の戦い
- AMDとAmazon、タンデム2020
AMDは、より高い周波数、コア、IPCゲインを備えた新しいアーキテクチャーにより、 Zen 3がZen 2を確実に改善することを保証します。
フォレストノロッドは、アメリカの新聞「TheStreet」へのインタビューで、次世代のZen 3の詳細を明らかにしました。 AMDの副社長の声明によると、Zen 3はZen 2世代を超える仕様をもたらすでしょう、この瞬間、この世代の発売の 誇大宣伝 は小さくありません。 以下にお知らせします。
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Zen 3はZen 2よりも優れています
Zen 3アーキテクチャは、 7 nm以上のプロセスで製造され、2019年に完成した設計です。ただし、この世代は2020年に発売される予定です。AMDは、これが着陸の最良のシナリオであると考えているためです。
AMDの最高技術責任者であるMark Papermasterのおかげで、昨年、この7nm以上の製造プロセスにより、効率が向上し、プロセッサーのパフォーマンスが向上することがわかりました。 これまでのところ、 EPYCミランはZen 3アーキテクチャの恩恵を受けるチップの1つであり、 Ice Lake-SP Intel Xeonよりもワットあたりのパフォーマンスがはるかに優れてい ます。
AMDチップの製造元であるTSMCの予測によると、7nm +での製造プロセスは、前世代と比較してZen 2を20%の性能と10%の 効率で進歩させることになります。
Zen 3は、単純なZen 2アップグレードではなく、新しいアーキテクチャになります
これはフォレストによって確認されました。 副社長は、Zen 2と比較してZen 3の利益はどうなるかを尋ねられ、それは15% 多い IPC (サイクルあたりの命令)を提供することを特徴とする新しいアーキテクチャになると述べました。 つまり、7 nmから7 nm +へのジャンプはそれほど大きくなく、周波数が高くなり、ワットあたりのパフォーマンスが向上しますが、それほどひどいものではありません。
さらに、AMDはIntelの有名なTick-Tockを採用します。これは、新しい世代の出力ごとにノードを削減するためです。 現時点では、 AMD はすでに1世代で12nmから7nmに落ちています。
最も驚くべきことは、Zen 3がZen 2よりも 多くのコアをもたらすことですが、7 nm +ノードで製造されています。パフォーマンスの飛躍的な向上を想像できますか?
「GPUコンピューティング」の戦い
インタビューでは「GPUコンピューティング」の話題が浮上しました。 Norrodは、 Intel 2.5Dおよび3Dに対するAMDの答えは、新しいPonte Vecchio Xeでどうなるかと尋ねられました。 今のところ、AMDは最新のサーバーおよびデスクトップCPUでチップレットを使用しています。これは2Dソリューションです。 したがって、Norrodの応答は次のとおりです。
AMDは2.5Dと3Dへの新しいアプローチを模索しています。 あなたは私たちからパッケージング技術のハードハンドリングを期待し続けるべきです。
さらに、AMDは2.5Dを使用して、メモリチップとそのグラフィックカードをペアにしました。
AMDとAmazon、タンデム2020
アマゾンウェブサービスとAMDは、最初の世代のEPYCチップ(ナポリ)のサポートを最初に開始することで合意に達しました。
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