AMDがサミットリッジ用にx370ハイエンドチップセットを準備

AMDは、高度なAM4ソケットに基づく新世代プロセッサー用に3つの新しいマザーボードを準備しています。すでに公式に発表されているブリストルリッジと、2017年の初めに到着する将来のZenベースのAMD Summitリッジについて話します。AMDは、サミットリッジ用のX370ハイエンドチップセット

AMDの新しいX370チップセットの機能

AMDが最初に発表したチップセットはA320とB350で 、それぞれメインストリームとプレミアムセクターをターゲットにしています。 サニーベールは、 2017年1月に予定されているAMD ZenベースのSummit Ridgeプロセッサとともに、 2017年1月にCES 2017スペシャルイベントでデビューする新しいX370チップセットを発表しました。

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サミットリッジプロセッサとブリストルリッジプロセッサはどちらもSoCデザインに基づいているため、ほとんどのロジックはプロセッサ自体のダイとともに移動されています。 これにもかかわらず、 AMDはSataポート、USB、および汎用PCI Express接続を追加するためにマザーボード上にチップセットを維持しています 。 新しいX370チップセットは、10Gb /秒の帯域幅、Sata 6Gb /秒のポート、M.2およびU.2スロットを備えた高度なUSB 3.1ポート、そして最後に前述の汎用PCI Express接続を提供する必要があります。 このチップセットは、 マルチGPU構成をサポートする準備ができていることも期待されています 。

出典：techpowerup