アップルa14、tsmcはすでにこのチップのサンプルを5nm euvで提供していたでしょう
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Huaweiは、スマートフォンの1つでEUVテクノロジーを搭載したプロセッサーを使用した最初のメーカーでした。 今年のiPhoneの発売前に、テクノロジーの巨人であるクパチーノがTSMCの高価な製造ノードでHuaweiと競争する必要性に屈するかもしれないという憶測がありました。 しかし今では、来年、5 nmのノードを持つAppleのAチップでEUV設計を目にする可能性が高まっています。
TSMCは、5 nm EUVでA14のサンプルをすでに提供しているはずです。
最新のレポートでは、 Apple A14チップについてのヒントが示されています。 情報筋は、Appleが昨年9月に5nm EUVで製造されているチップを搭載したTSMCからA14 SoCサンプルを受け取ったと考えています。
時間が経つにつれて、 AppleはA13と同じくらい複雑で、H1と同じくらい簡単なチップ用の独自のマイクロアーキテクチャプロセッサを開発してきました 。 クパチーノの技術の巨人は、パーソナライゼーションと、自社の製品のパフォーマンスを厳密に制御し、ソフトウェアによってこのパフォーマンスをどのように変更できるかを独自のプロセッサで設計することを愛しています。
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Appleのスマートフォンプロセッサの内部パラメータは 、リファレンスデザインに従うことや調整するのではなく、Androidの対応するものとは大きく異なります。 この選択項目により、A13で見られるように、アップルはパフォーマンスを制御できます。 Appleの最新のSoCは前作よりも高速ですが、より多くの電力を使用します。
したがって、会社がすべてのiPhone 11バリアントにより堅牢なバッテリーを装備することを選択したことは秘密ではありません。 iPhoneの厚さ。
これは、このTSMCがいかに高度であり、5nm EUV製造プロセスがすでに進行中であることも示しています。 将来のデスクトッププロセッサにも表示されるノード。 お知らせします。
