AppleはiPhone 6の発売時に脆弱性の問題を認識していた
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iPhone 6および6 Plusの発売により2014年に経験した状況を覚えています。 販売されて間もなく、特別な力が加えられていなくても、デバイスがポケットに折りたたまれているとの報告がありました。
Appleは、iPhone 6sが前作よりもはるかに簡単に折りたたまれることを知っていました。
この状況は、ベンドゲートの問題が原因でデバイスのマザーボードの問題が原因でタッチスクリーンの応答性が失われることが判明するまで、次の月の主要な議論のテーマでした。
最高のミッドレンジについては、発表されたQualcomm Snapdragon 710に関する投稿をご覧になることをお勧めします
ほぼ4年後、 新しいマザーボードのレポートは、AppleがiPhone 6モデルが前の世代よりも折りたたまれている可能性が高いことを知っていたことを示しています。 社内テストによると、iPhone 6はiPhone 5sの3.3倍の確率で折りたたまれます。 iPhone 6 Plusの場合 は7.2倍になる可能性がさらに高い結果でした 。
端子の設計におけるこのような脆弱性は、以前のモデルで行われていたマザーボードを強化するためのエポキシ材料の使用の欠如によるものです。 Appleは、スキャンダルから1年半後の2016年5月に、iPhone 6および6 Plusのエンジニアリングプロセスを変更しました。 それにもかかわらず、クパチーノ社はこの問題を公式に認めたことはありませんでした。
Appleは最近発見されたドキュメントについてコメントしていません。デバイスが曲がる可能性が高いことをAppleが知っていたことをファンが悲しんでいる可能性は非常に高いです。
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