Armはハイエンドデバイスでのみ20nmを使用します

最近、ARMロードマップが記入され、同社が20、16、10nmの製造プロセスを採用する意向を示しています。 20 nmはハイエンドデバイス向けのチップにのみ行き、残りは28〜16/14 nm FinFETに直接行きます。現在、ARMはハイエンドモバイルデバイス、特に新しいiPhone 6とiPhoneでのみ20 nmを使用しています。 6に加えて、Apple A8プロセッサに基づいて、残りのデバイスは28nmで製造されたARM SoCを使用します。

20nmは非常にハイエンドのモバイルデバイスにのみ到達し、残りは28nmのSoCから電力を供給され続け、16 / 14nm FinFETに直接 到達することがわかっています。 これは、Appleによる20nmチップへの強い需要と、彼らが喜んで支払うための高い金額によるものです。

10 nmでのSoCの最初のサンプルは2016年の初めに到着するが、それらの大量生産は9〜12か月後まで、または半年後またはそれの終わりまで同じになるまで言及されていません。

出典：wccftech