Asrock x570ファントムゲーミング

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3は、Computex 2019中に発表されたプレートの1つであり、分析のために最終的に受け取りました。 このモデルは、ITXフォームファクターと多くのユーザーを驚かせる機能を備えたプレートの非常に小さなグループに含まれます。 USB-C、 Wi-Fi 6 AXに 組み込まれたThunderbolt 3 と 10以上の電源フェーズがあり、セグメントで最も強力なRyzen 3000プロセッサーをサポートします。

プラットフォームを更新してminiPCゲーム、またはマルチメディアを新しいRyzen Gシリーズでマウントすることを検討している場合は、このレビューに注意する必要があります。

最初に、分析のためにほぼすべての範囲のX570ボードを提供してくれたASRockに感謝しなければなりませんでした。

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3の技術的機能

開梱

いつものように、製品自体とほぼ同じサイズの単一のボックスに入ったITX形式のこの小さなプレートの開梱から始めます。 このボックスのデザインは、Phantom Gaming ATXバージョンの外側カバーとまったく同じです。 素晴らしい家族のロゴと背面領域の最も注目すべき機能の複数の説明が付いた黒。

開口部はケースタイプで、内部は上部にアクセサリー、下部はプレートになっており、 帯電防止袋とポリエチレンフォームでさらに保護しています。

今回は、バンドルに次の要素が含まれています。

• ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3マザーボード 1つのSATA 6Gbpsケーブルドックと延長ケーブル付きのM.2 SSD Wi-Fiアンテナを取り付けるためのネジサポートCD-ROM取扱説明書

バンドルでは、フルサイズモデルと非常によく似ていますが、明らかな理由でSLIケーブルなどの要素が明らかに失われています。 はい、このボードには照明が付いており、拡張可能であるため、RGBヘッダー付きのケーブルを組み込むことを望みました 。

設計と仕様

ゲームチームではパワーだけでなく、 デザインやデザインの 観点から、私たちが何であるかをよく見てみましょう。 ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3は、10の電源フェーズすべてにアルミ製ヒートシンクを備えています。 上位4つにはかなり高いプロファイルの小さなブロックがあり、大きい側はボードの I / OポートパネルのEMIシールドと統合されています。

チップセットは中央下部にあるか、利用可能な唯一のスペースにあります。 スペースの制限により、製造業者はファントムゲーミングXと同じファンブレードを備えた大型のヒートシンクを取り付けることにしました。 その上に、アルミグリルがそれを保護し、空気を取り入れることを可能にします。 さらに、効率を上げるために、メインのVRMのヒートシンクに接続する銅製のヒートパイプと統合されています。 後で見るように、この領域は十分な熱を取り込むため、50度を超える温度が得られます。

それ以外の場合、 この主面にはM.2スロットもファンコネクタも多すぎません。 もちろん、ASRockは、ボードのLED照明を拡張するために2つの規制ヘッダー（ 1つは4ピンRGB、もう1つはARGB）を配置しました。 実際には、PCIe x16スロットに平行な側面を占める照明ストリップが見つかる奥の領域にあります。 ASRock Polychrome RGBと互換性があり 、後でそれをどうするかがわかります。

実際、この領域には、ボードに搭載されているSSD用の唯一のM.2スロットがあります。 つまり、SSDをマウントするには、ボードをシャーシから取り外す必要があります。 また、 すべてのSSDヒートシンクとの互換性は保証されません。常にPCBとシャーシ間のギャップに依存します。 スペース不足のため、主面に配置する必要のあるコンデンサや電子チップの多くがここに配置されています。

注意すべき重要な点の1つは、散逸システムが分解するのが比較的複雑であることです。

VRMと電源フェーズ

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3のVRMの詳細な調査を続けます。逆に、小型ではないので、平凡なシステムになります。 Phantomシリーズは、常にそうであるように、常に高品質のコンポーネントを組み立てます。 そのVRMは10の電源フェーズで構成され（Phantom Gaming Xには14があったことを思い出してください）、その電源は単一の固体8ピンコネクタから供給されます 。

この構成は、いつも通り、PWMを介してインテリジェントに電圧信号を管理し、システム全体のBIOSを介して制御するDrMOSチップによって制御されます。 これには、電子機器メーカーからの最新テクノロジーSPS （Smart Power Stage）が搭載されています。 次に、最初の段階では、ルネサスが構築した60A DC-DC ISL99227 MOSFETを使用します。これにより、最も強力なRyzenに200A以上の電流を確実に供給できます。

しかし、これらは、他のモデルとまったく同じように、 ルネサスISL6617A位相複製器を介して電流を受け取ります。 ASRockは、これらの複製システムを快適に使用できます。現在のところ、これらのX570ボードでは、温度が良好で、安定した非常によく調整された電力供給があるため、故障していません。

第2ステージには、製造元がすべての世代のモデルで使用した60Aソリッドチョークがあります。 最後に、Vcoreへの入力信号を平滑化するための820 µFと100 µFのコンデンサのシステムが見つかりました。これは、将来のオーバークロックの場合に高温に耐えます。 これらには、少なくとも12, 000時間の使用に耐える他のニチコンFP12Kブラックコンデンサが付属しています。

ソケット、チップセット、RAMメモリ

「 このセクションのステップの内容は既にわかっているので 」と言いますが、今回はAMD CPUのインストールに関して奇妙なジレンマを見つけるので注意してください。

ソケットはPGA形式の耐火AMD4であることはわかっていますが、Ryzenに含まれているヒートシンクを取り付けるための従来のブラケットシステムはありません。 このASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3には、Intel LGA 1151ホールシステムが配置されています。 いいえ、それは設計上の欠陥ではありません。メーカーは意図的にシステムを停止して、 ユーザーに高性能のカスタムヒートシンク または液体冷却システムの 購入を強制することを決定しました。 良い点は、RLの1151の保持がより良く、より一般的であることです。悪い点は、AMD CPUに含まれているヒートシンクを使用できないことです。 しかし、もちろん、穴は異なる場所を占めているため、両方のシステムが共存する可能性があり、これは正確には私たちが理解していないことです。

仕様には何も記載されていませんが、X570チップセットのファンがPhantom Gaming Xのファンと同じであることを保証します。 タービンを通過する必要がなく、従来のファンであるため、これらよりもはるかに静かです。 EBRベアリングのおかげで50, 000時間以上持続するように設計されています。 もちろん、今回はRGBの光跡はありません。

そして、すべてのITXボードと同様に、鉄筋のない2つのDDR4 DIMMスロットしか見つかりませんでした 。 それらには、BIOSからアクティブ化されたXMP 2.0プロファイル を使用 して、最大4533 MHzで最大 64 GBのRAMメモリの構成を配置できます。 第2世代のRyzen CPUを配置する場合、速度は3600 MHzに制限されますが、ピカソアーキテクチャのAPUは3466 MHzに制限されます。また、このボードがサポートするECCタイプのメモリはAMDのRyzen PROシリーズと互換性があります。

ストレージおよび拡張スロット

これで、スロットとストレージのセクションに進みます。まもなく終了することを想像できます。 ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3は非常に小さなマザーボードであるため、20 LANES X570チップセットと24 LANES CPUの容量の多くは無駄になりますが、それは友人次第です。

ストレージに焦点を当てると、 PCIe 4.0 x4 2280バスと互換性のあるM.2スロットのみがあり 、64 Gbpsの最大速度、またはほぼ同じ、 新世代SSDドライブでは8, 000 MB /秒をサポートします 。 このスロットはCPUレールに直接接続され、第2世代のRyzenをマウントする場合、バスは通常どおり3.0〜32 Gbpsになります。 これはPCBの背面にあるとすでに述べたので、SSDに含まれるすべてのヒートシンクがスペースの理由で正常に配置できるとは限りません。

拡張スロットで終了すると、専用グラフィックスカードのマウントに必ず使用するPCIe 4.0 x16が1つだけあります。 このスロットは、耐久性のために鉄筋で補強されており、プロセッサーのLANESにも接続されています。 PCIeレーンの制限により、第2世代および第3世代のRyzenではx16、第2世代のRyzen APUではx8で動作します。

ネットワーク接続とサウンドカード

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3への訪問の終わりが近づいています。次は、ネットワーク接続とサウンドについて説明します。

メーカーはこの新世代を利用して、 インテルのゲーム指向仕様であるM.2 2230カードのIntel Killer AX1650 WiFiネットワークカードを導入しました。このカードはデュアルバンドであり、 最大帯域幅は2, 404 Mbpsであることを思い出してください。 5 GHzで、2.4 GHzで733 Mbps IEEE 802.11axプロトコルを搭載していないルーターを使用する場合、速度は5 GHzで1.73 Mbpsに制限されますが、 MU-MIMOおよびOFDMAテクノロジーを周波数80および160 MHz 2×2で実装します。 もちろん、Bluetooth 5.0 LEを統合しています。

有線接続に関しては、10/100/1000 Mbpsの帯域幅をサポートするIntel I211-ATコントローラーしか残っていないので、それは確かにより普通です。 ファントムゲームに直面した場合、2.5 Gbps接続の方が正義があると考えています。

サウンドカードは、今日最も広く使用されているハイエンドRealtek ALC1220です。 ご存知のように、 デジタルS / PDIF出力と7.1チャンネルのサラウンドオーディオを備えています。 メーカーは、Creative Sound Blaster Cinema 5との互換性を統合しています。これにより、ホームシアターとこの目的のためにマウントされたMiniPCの品質が向上します。 カードに付属するコンデンサーは、異なる電子トラックに2つの別々のチャネルを持つFine Goldシリーズのニチコンです。

I / Oポートと内部接続

このASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3ボードには、他のAMDプラットフォームにはなかった興味深いものもありますが、ポート数もまもなく終了します。

背面I / Oパネルには次のポートがあります。

• PS / 2キーボードまたはマウス用のポート2x USB 3.1 Gen1 Type-A（青）デュアルWi-Fiアンテナ出力CMOSボタンをクリアHDMI 2.0ポートDisplayPort 1.4 USB 3.1 Gen2 Type-C Thunderbolt 3 2x USB 3.1 Gen2 Type-A（青）Rj -45 LANイーサネット、5x 3.5mmオーディオジャックコネクタ、S / PDIFデジタルサウンドポート

これは、Thunderboltが統合されたポートを持っているという事実のために非常に興味深いリストですが、明らかな理由により、このプラットフォームでは一般的ではありません。 私たちが知っている他のASRockボードは有効になっていますが、このボードでは直接実装されているため、たとえば設計用のミニPCのマウントを考えているユーザーにとっては朗報です 。

このポートは15Wの高速充電を提供しますが、これはわずかであり、Thunderbolt 3では40 Gbpsの最大速度を提供しますが、USBモードでは10 Gbpsになります。 HDMI 2.0およびDisplayPortコネクタは、4K解像度（4096×2160 @ 60 FPS 、HDRおよびHDCP 2.2）をサポートします。

次に、内部接続を確認します。

• USB 3.1 Gen1コネクタ（2つのUSBポートをサポート）USB 2.0コネクタ（2ポートをサポート）フロントオーディオヘッダー3xファンまたはポンプヘッダー2x RGBヘッダー（1 4ピンARGBおよび別の4ピンRGB）TPMコネクタ

この点については驚くことではありません。そのような限られたスペースでは、容量は少なくなります。 CPU、チップセット、シャーシに温度センサーがあり、PWMを使用してチップセットファンの速度を管理することが可能です。

管理ソフトウェア

他の場合と同様に、 ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3は、さまざまなメーカープログラムによる管理サポートを提供します。 最も興味深いのはASRock Gaming TuningとPolychrome Syncです。

1つ目では、BIOSのオーバークロックに関連するパラメーターを変更できますが、詳細や幅は変更できません。上級ユーザーの場合は、BIOSから行うことをお勧めします。 ボードと冷却のいくつかのパフォーマンスモードがあり、搭載されているファンの動作プロファイルを詳細に変更したり 、チップセットに統合されたものを変更したりすることもできます。

以下を使用して、プレートに統合されたRGBライティングとヘッダーに接続されたRGBライティングを変更できます。 プログラムは、すべてのモデルに対応する汎用インターフェイスを備えていますが、それぞれの場合に使用できるオプションのみをアクティブにします。 幸いにも、RGBライティングでRAMメモリをサポートし、Phantom Gaming Xで発生したかのように、すべてが完全に機能し、互換性の問題がないことを確認しました。

テストベンチ

このASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3のテストに使用したテストベンチは次のとおりです。

テストベンチ
プロセッサー：	AMD Ryzen 5 3600X
ベースプレート ：	ASRock X570ファントムゲーミング-ITX TB3
メモリ：	16GB G.Skill Trident Z NEO DDR4 3600MHz
ヒートシンク	在庫
ハードドライブ	ADATA SU750
グラフィックカード	Nvidia RTX 2060 Foundersエディション
電力供給	Antec HCGゴールド750W

BIOS

BIOSはPhanton Gaming Xやその他のファミリと同じですが、利用可能でサポート可能なハードウェアに適応させるために必要な変更が加えられています。 スクリーンショットを見ると、インターフェースが非常にシンプルで直感的であることがわかります。すでにこのブランドのボードをお持ちであれば、それを使用するためにチュートリアルを見る必要はほとんどありません。

他のレビューで確認したように、これは非常に安定したBIOSですが、 SM BIOS 2.3、ACPI 5.1などの特定の側面は現在、新しいバージョンで利用できます。 Asusなどの他のメーカーは、これらの新しい標準をモデルに取り入れています。 いずれにせよ、それは新世代メモリのXMPプロファイルを完全にサポートし、コンポーネントとの互換性や電圧の問題はありませんでした。

ストレス下でCPUに供給される電圧、電力、強度のスクリーンショットを残します。 表示される結果は他のフルフォーマットモデルと相関関係があるため、Vcoreは 強力なRyzen 9 3950Kもサポートするボードのニーズに合わせて完全に調整されています。

気温

Prime95で12時間のテストが行われ、6コアCPUとそのストックヒートシンクを使用したこのボードの10の電源フェーズがテストされました。 同様に、VRMの温度を外部で測定するために、 Flir One PROでサーマルキャプチャを取得しました 。 次の表に、ストレスプロセス中にシステムでチップセットとVRMについて測定された結果を示します。

	リラックスした在庫	フルストック
VRM	33ºC	47ºC
	最小観測	最大観測値
チップセット	55°C	60°C

他のフルフォーマットモデルよりもわずかに良い結果が得られましたが、 これは主にチップセットヒートシンクとVRMがヒートパイプを共有しているためと思われます。 これにより、最も高温の要素の温度の一部が他の要素に伝達され、その結果、ヒートシンクの温度が高くなります。

同様に、デュプリケータと60A CMOSを備えた10フェーズVRMは、大規模な構成よりも大きなストレスがかかるため、心配はありませんが、温度がいくらか高くなります。

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3に関する最後の言葉と結論

何かがこのボードの注意を引く場合、それは明らかにフォームファクターです。これは、実際には製造元ごとに1つある非常に小さなグループに分類されるためです。 さらに、 RGBライティングと統合されたEMIプロテクターさえあり、 熱狂的なレベルのMiniPCゲームに最適なので、詳細はほとんどありません 。

そして、このモデルは処理されたAMD Ryzen 3900Xと3950Xさえサポートするので、私たちは熱狂的に言います。ハイエンドに値するものです。 デュプリケーター付きの10フェーズVRMは、これらのモンスターが安定するために必要な200Aを提供するセンセーショナルな仕事をします。

特定のスペースと設計上の制限により、 温度はATXフォーマットモデルよりも少し高くなりますが、チップセットやVRMなどのコンポーネントでは60度未満で安全なしきい値内にとどまります。 ハイライトするもう1つの良い点は、 優れた安定したBIOSです。 非常にシンプルで完全な管理により、あらゆる種類のハードウェア、XMPプロファイルを完全にサポートします。

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拡張性は明らかにかなり制限されていますが、これはITXモデルではある程度許容されます。 もちろん、 I / OパネルにはUSBがほとんどなく、USBは4つしかないと考えていますが、高速であり、Thunderbolt 3でさえ統合されており、非常に差動的で、設計miniPCにとって非常に有利です。

おそらく最も論争の的となる側面は、ソケット、特にAMDヒートシンクとの互換性にあります。 そして、ASRockは、LGA 1151ヒートシンクホールのみを統合することを決定しました。AMD独自のものを配置するのに十分なスペースがあります。 カスタムヒートシンクまたは液体冷却を強制することを目的としていますので、CPUが非常に狭いスペースで問題になることはありません。

このASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3の価格は約US $ 400です。 それは多かれ少なかれ、プレート固有の期待値であり、このフォーマットでは数少ないものの1つであるため、おそらく価格はいくぶん高くなります。

利点	短所
+ MINIPC熱狂的レベルに最適なITXサイズ	- いくつかのUSB TYPE-A ON I / Oパネル
+ THUNDERBOLT 3統合ポート	-インテルLGA 1151と互換性のあるヒートセットのみを許可します
+ WI-FI 6、強力な10フェーズVRM
+非常に安定していて、BIOSを使いやすい
+ RGB照明と大胆なデザイン

プロフェッショナルレビューチームは彼に金メダルを授与します。

ASRock X570ファントムゲーミング-ITX TB3

コンポーネント-91％

冷蔵-85％

BIOS-85​​％

エクストラ-89％

価格-86％

87％