ATPが8ギガビットモジュールを搭載した新しいddr3メモリを発表
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メモリおよびストレージソリューションの大手メーカーであるATP Electronicsは、まだアップグレードできない組み込みネットワークおよび産業用ネットワークのお客様向けに特別に設計された新しい8ギガビット大容量モジュールでDDR3メモリ不足を回避する取り組みを発表しました 。最新世代のDDR4メモリプラットフォームに。
ATPはDDR3メモリ不足と戦います
DRAMメモリ市場がDDR4に移行するにつれ、ATPは多くの企業の事業運営に悪影響を与える可能性のあるDDR3メモリ供給の不足を防止することに尽力しています。 Marco Mezger、ATPグローバルマーケティング担当副社長はコメントしました。 「VLP RDIMMや高密度SO-DIMMなどの特定のDDR3メモリのニーズを継続して満たすために、ATPはこれらのモジュールに独自の8ギガビットDDR3コンポーネントを提供することを決定しました 。 」
ATP DDR3モジュールは、入念にテストされた高品質の集積回路（IC）で構成されています。 コンポーネントは、2xnm製造プロセス技術を使用して厳密なATP規格に合わせて製造され、包括的なコンポーネントテストプログラムを通じてテストされ、メモリモジュールのパフォーマンスを向上させます。
ATP DDR3モジュールは、8Gbモノリシックシングルチップ（1CS）またはデュアルチップセレクトDDP（2CS）として、このテクノロジーに基づくさまざまなメモリモジュールで利用できます。 1CSパッケージのDIMM、SO-DIMM、Mini-DIMMは、16GBの容量と1600MT /秒の転送速度で利用できます。 ATPは、容量が16〜32 GB、1333または1600 MT / sの2CS DIMMを提供し、2CS Mini-DIMMは、8 GB容量および1600 MT / sで利用できます。 ECCおよび非ECCオプションは、さまざまな形式でも利用できます。
