Corsair a500スペイン語のレビュー（完全な分析）

コルセアは空冷の世界に戻り、私たちを無関心にしなかった新しい創造物を手に入れました。 Corsair A500は 、使用するヒートシンクであるだけでなく、その構造には細部まで考慮されています。 これの例は、その優れた美学 、その互換性、または統合する2つのML120ファンの高さを変更する機能です。

シングルタワー250W TDPヒートシンクですが、ファンを取り付けた状態で高さが169mm以上になるため、非常に背が高くなります。 そこで、i9-7900Xを搭載したIntelのX299プラットフォームでのパフォーマンスを確認します。 さらに面倒なことなく、始めましょう！

しかし、最初に、詳細な分析のためにこの素晴らしいヒートシンクを提供してくれたCorsairに感謝する必要があります。

コルセアA500の技術的特徴

開梱

Corsair A500は、ヒートシンクの占有状態に応じて大きなサイズのボックスに入っています。 その中には、主面に完全に取り付けられたヒートシンクの画像があり、背面には、その測定値とその特性に関する情報を含む写真があります。

中には持ち出すのに十分なものがあり、きっとすべてを完璧にすることはできません。 次に、 ヒートシンクとそのファンが完全に組み立てられ、透明なプラスチックサンドイッチ型に完全に押し込まれているのがわかります。 すべての上に、残りのアクセサリを収納できる小さな段ボール箱があります。

このバンドルには、次の要素があります。

• Corsair A500ヒートシンク2x搭載Corsair ML120ファンマウントキット （IntelおよびAMDソケット用）取り付けネジ1gファン用サーマルペーストシリンジLNAケーブルスタードライバードライバーインストールガイド

もちろん、Intelソケット用の金属製バックプレートと独自のバックプレート用のすべてのAMDアダプターが含まれています。 すべてのバッグは 、どのソケットに何を取り付ける必要があるかを知るための標識で完全に識別されています。 非常によく考えられている、コルセアの紳士。

ブロックデザイン

まず、このコルセアA500が提案するすべての詳細とデザインを探索して説明します。 これはシングルブロックのヒートシンクですが、ファンが取り付けられていない非常に大きいものです。具体的には、幅137 mm、長さ103 mm（またはその逆）、高さ169 mmに注目しています。 市場に出ているほとんどのミッドレンジおよびローレンジのシャーシは、最大でも165mmの高ヒートシンクに十分な幅があると考えましょう。そのため、この事実に注意を払う必要があります。

以前のキャプチャでは、このタワーは高品質のアルミニウムで構築されており、横方向の空気の流れを必要とするほとんどのヒートシンクのように、多数のフィンが水平に配置されています。 また、両側に 4つの ニッケルメッキ 銅ヒートパイプが構造を維持し、このブロック全体にCPUで捕捉された熱を分散する役割を果たしていることもわかります。 放散容量は、液体冷却のレベルで250Wに上昇します。

しかし、おそらくコルセアA500のデザインの点で最も重要なことは、 4つのレールを備えたプラスチック構造がコーナーに取り付けられていることです。 その機能は、端に2つのファンを驚くほど簡単な方法で取り付けることです。 それだけでなく、メモリモジュールのプロファイルに応じて上下に移動することもできます。

通常の位置では45 mmの 高さをサポートしますが、上に動かすと、その下にメモリを置くことができます。 もちろん、セットの高さが増えるため、169 mmではなく、少なくとも179 mm以上になることに注意してください 。 また、2つのファンを取り付けた場合の測定値は、幅が144 mm、長さが171 mm、高さが169 mmになります。これは、各ファンが、取り付けに必要な容量より25 mm多いためです。

上部に は、つや消しアルミニウム製のプレートがあり、ファンの固定システム全体を覆う灰色の銅色が付いているため、 上部を残しておきません。 指で引っ張るだけで簡単に外せます。 その中にはどんなタイプの照明もありませんが、それはセットにセンセーショナルで非常にプレミアムな外観を与えます。

また、それぞれのCorsairのロゴや、空気の出入りを可能にする金属グリルもありません。 ネジでヒートシンクをソケットに固定するために 、 一時的に取り外す必要があることに注意してください 。

次に、 Corsair A500の下部に移動します。ここでは、比較的標準サイズのコールドプレートが表示されています。 これは、AMD RyzenまたはIntel Core i9 XシリーズのIHSをスムーズにカバーしますが、それを超えることはありません。 領域全体にわたって、プロセッサー全体に均一に分布するようにサーマルペーストが事前に塗布されています。 念のため 、Corsairには XTM50サーマルペーストの小さな1 gシリンジが含まれています。これは、メンテナンスまたは将来のプレートへの取り付け用です。

また、銅製ヒートパイプがコールドプレート自体を構成し、CPUと直接接触して熱伝達を向上させていることも明確にわかります。 合計で4つあります。4つが各側で分割され、ブロック全体に分散した8本のロッドを形成します。

Corsair ML120ファン

Corsair A500に は 、すでにインストールされている2つのCorsair ML120ファンが含まれています。これは、このタイプのソリューションと熱および液体冷却のパフォーマンスのおかげで、製造元によるベストセラーの1つです。 もちろん、1つは空気をブロックに引き込むために設置され、もう1つはそれを取り除いて排出するために設置されています。

設置に関してはかなりよく統合されたシステムですが、いつでもそれを取り外したり、 適切だと思われるファンを設置したりできるという問題はありません。 そして、それは、各フレームで、ファンが従来のアセンブリとして4つの対応するネジで取り付けられていることです。 120×120mmであれば互換性を確保します。

それらの中で最も重要なのは、 磁気浮上 （ML）システムを使用して回転するファンであるという利点です。 このシステムの良い点は、ベアリングよりも耐久性が高く、個別に購入した場合は5年間の保証が付いていることです。現在、2パックで26ユーロで購入できます。

そして、この120x120x25 mmバージョンには、 PWM制御と互換性があり、 400〜2400 RPMの間で回転するファンがあります。 最高速度での空気の流れは75 CFMに上昇し、高すぎませんが、 静圧は最大4.2 mmH2Oです。 そのときファンはヒートシンクに向けられており、 37 dBAのノイズを生成します。

この基本バージョンでは、iCUE互換性も統合されたRGB照明もありません。

取り付けと互換性

そして今、私たちは、 LGA 2066プラットフォームで作成したCorsair A500のインストール方法をより詳細に見るだけで済みます。これは最も単純なものの1つです。

今回のケースでは、ヒートシンクの平面を持ち上げてCPUレベルに配置する4つのネジに取り付けられた2つのプレートで構成されるこのプラットフォームのアダプターを使用します。 次に、ブロックはこれらのプレートに固定するために2本のネジのみを必要とし、IHSと完全に接触します。 これらの2つのねじには、ねじの深さを制限する圧力ワッシャーと、プロセッサーにかかる圧力を制御するためのばねがあります。

システムをねじ込むために、上からアクセスするための適切なサイズのドライバーが含まれています。 これを正しく行うには、図に示すように、ヒートシンクの上部から金属トリムを取り外す必要があります。

レビューとして、次のソケットとの互換性があります。

• Intel ：LGA 1150、1151、1155、1156、2011、2011-v3、および2066 AMD ：AM2 / +、AM3 / +、およびAM4

Threadrippersの現在のソケットおよびすでに廃止された前の世代のソケットとして除外されているのは、TRX4とTRX40だけです。

インストールが実行されると、ヒートシンクがどれほど大きいかがわかります。単一のブロックであるにもかかわらず、使用されるマザーボードをほぼ完全に占めています。 非常に高いヒートシンクを備えたコルセアドミネーターの思い出に合わせてファンを簡単に上げることができるという事実は本当に気に入りました。

仕上げは私たちの観点からすばらしく、 ハイ/プレミアムレンジにふさわしいので、温度結果がパフォーマンスを正当化するかどうか見てみましょう。

Corsair A500を使用したパフォーマンステスト

組み立てが終わったら、次の要素で構成されるテストベンチでこのCorsair A500の温度結果を表示します。

テストベンチ
プロセッサー：	Intel Core i9-7900X
ベースプレート ：	Asus X299 Prime Deluxe
メモリ：	32GB Corsair Dominator @ 3600 MHz
ヒートシンク	コルセアA500
グラフィックカード	EVGA RTX 2080スーパー
電力供給	コルセアAX860i

2つのファンが取り付けられたこのヒートシンクのパフォーマンスをテストするために、 Intel Core i9-7900XにPrime95を使用して、合計48時間連続して、そのストック速度でストレス プロセス を行いました 。 HWiNFO x64ソフトウェアによってプロセス全体が監視され、プロセス全体の最低、最高、平均温度が表示されます。

また、恒久的に24 °Cに維持し た周囲温度も考慮する必要があります。

結果は、これが私たちが手にした最高のシングルブロックヒートシンクの1つであり、残りの温度は26 ^° Cの環境の温度と実質的に同じであることを反映しています 。

この長い時間の間にセットにストレスを加えると、Corsair H60 などの液体冷却システムとRaijintekのOrij 240などの他のより強力なシステムの高さの平均がわかります。 それは、Noctua D15にまでさかのぼるダブルブロックを持つアサシンIIIとして最近テストされたものをも上回っています。

そして最後に、温度のピークにあるシステムも制御されており、 80 ^° Cを超えることはありません。 ヒートパイプが5つまたは4つではなく6つある場合、伝熱要素の数を増やすことで、システムは突然の温度上昇に対してより優れた応答を得ることができたと思いますが、これらの数値ではまったく不利ではありません。

コルセアA500についての最後の言葉と結論

確かにこのヒートシンクの最も優れた点は、それを作成したときの手入れです。 優れた仕上げとかなりプレミアムなデザインの シングルブロックヒートシンクがあります。 その中で、 アルミニウムプレートは、すべての側面で控えめでエレガントなセットを示す上部領域で使用されています。

これは、ファンに使用されている固定システムのおかげもあります。 製造業者は、一体型フレームシステムを利用してレールを配置し、ファンを上方に移動できるようにして、どんなに高いRAMでも、すべてのタイプのRAMと互換性があるようにしました。

考慮すべき唯一の側面は、ブロック内にある非常に高い高さです。これは、ファンを上方に持ち上げると169 mm以上になります。 すべてのシャーシがこのような幅を備えているわけではないため、汎用性が少し低下します。

市場で最高のヒートシンクへのガイドをお勧めします

パフォーマンスの面では、 120および240 mmの一部の液体冷却システムに加えて、同様のコストの他のダブルブロックヒートシンクに加えて、美観がはるかに劣ります。 80°C未満のスパイクを持つ平均10C / 20T CPUは、平均で約63 oCに維持されています。

これは、ヒートシンク用に最適化された 2つのハイエンド、 高静圧ファンであるCorsair ML120によるものでもあります。個別のパックは26ユーロ相当です。 固定システムは、RGBのものに変更したい場合に備えて、すべてのタイプの120mmファンと互換性があります。

互換性も非常に広く 、Threadripperを除く現在のすべてのソケットに確実にインストールできます。 これに 、セットの簡単な設置システムを追加し、すべてのものが完全に説明され、さまざまなアクセサリーバッグにスクリーン印刷されます。

最後に、このCorsair A500ヒートシンクが市場に投入される価格は約100ユーロです。 安くはありませんが、同じような価格とやや粗めのデザインで他の人と競合していることを覚えておいてください。 だからあなたはあなたが私たちに提供するものにふさわしいプラチナを手に入れます。

利点	短所
+ プレミアムデザインと美学	-大きなシャーシが必要
+ ロック解除されたCPUでのパフォーマンス	-コスト
+ ML1220品質ファン
+ファンを異なる高さに移動するためのシステム
+ 仕上げと溶接の品質

プロフェッショナルレビューチームは彼にプラチナメダルを授与しました。

コルセアA500

デザイン-93％

コンポーネント-91％

冷蔵-88％

互換性-90％

価格-87％

90％