漏えいしたIntel Kaby Lakeロードマップ

Intel Broadwell-Eプロセッサが市場に登場しました。Skylake-XおよびKaby Lake-X世代でこれらのチップを成功させるためのIntelのロードマップをすでに知っています。 最初に到着するのは、ウルトラブックとコンバーチブルギア用のKaby-Lakeプロセッサで、最新の流行です。

Intel Kaby Lakeは2016年半ばに着陸を開始します

Intel Kaby Lakeロードマップは、このファミリーの最初のプロセッサーが今年の第3四半期に2016年に到着することを示しています。 最初に現れるプロセッサーは、 Kaby Lake-Yと-Uで 、複数のコンバーチブル/タブレットコンピューターと低電力のウルトラブック/ラップトップ。

すでに2016年の第4四半期には 、高性能のラップトップとデスクトップにそれぞれ搭載されているKaby Lake-Hと-Sプロセッサーが登場します。

到着する最新のものは、 LGA 3647ソケットを備えた熱狂的なIntelプラットフォーム用のKaby Lake-Xです。これらのチップは、2017年の第2四半期まで待機し、Skylake-Xと一緒に到着します。 これらのチップはSkylake-EおよびKaby Lake-Eと呼ばれるはずでしたが、Intelは名前を変更することを決定しました。

新しいIntelプロセッサは、Intelの14nm Tri-Gate製造プロセスを使用し、 シンプルなBIOSアップデートを通じて、現在のSkylakeプロセッサーのLGA 1151ソケットを引き続き使用します。このソケットは、10 nm Tri-Gateで製造される将来のCannonlakeでも使用されます。 高速モジュールをサポートするDDR3およびDDR4メモリと一緒に使用できます。

Intelは、Kaby-Lakeの新しい200シリーズチップセットについてもコメントしています。これは、PCI-Eラインの最大数を24に拡張し、5Kビデオ、10ビットHEVCアクセラレーション、10ビットVP9をサポートし、USB 3.1をネイティブサポートします。 Thunderbolt 3および3D XPointメモリ。

出典：wccftech