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Foxconnが$ 90億のチップ工場を建設
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Foxconnは、チップ製造ビジネスで力強くなるでしょう。 Foxconnと中国の珠海市は、他の投資家とともに、チップ工場に90億ドルを超える投資を計画しており、建設は2020年に予定されています。
Foxconnはカスタムチップ製造でTSMCと競合することを目指しています
TSMCの最先端のチップ製造事業における唯一の真の競争相手はSamsungであり、FoxconnがプロセッサやSoCを含む、彼らが日常的に行っているハイエンド製造プロセスと競争できるかどうかはまだ分からない。
情報筋によると、投資の大部分は中国最大のハイテクプロジェクトの1つになるであろうもののために珠海によって助成されています。
台湾企業は、自社だけでなく他の顧客向けにもチップを製造し、 TSMC、米国ベースのGlobalfoundries 、 Samsungなどの契約チップ製造の主要業界プレーヤーと直接競争します。 Electronics and Semiconductor Manufacturing International Co. 中国の関係者は 日経に 語った。
Foxconnは、2016年に買収した日本のエレクトロニクスグループSharpと珠海政府とのプロジェクトの合弁会社を形成する予定です。 シャープは、チップ製造の経験を持つ唯一のFoxconn子会社です。 しかし、2010年に財務上の問題が発生したため、日本企業は半導体技術の開発を中止しました。
Foxconnがインドで新しいハイエンドのiPhoneを製造し、それがその国の経済に役立つことを最近知りました。 その国では、台湾企業はまた、その施設を拡張するために3億5600万ドルの投資を計画しています。
HardocpNikkeiフォント
