IntelカスケードLake Xeonが2018年に登場、DIMMオプタンがサポートされる
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Intelは、Cascade Lakeとしても知られるスケーラブルプロセッサの次期Xeonファミリの最初の詳細を発表しました。 新しいプラットフォームは本日、SAPサファイア会議中にデモを受け取りました。そこでは、新しいプラットフォームが2018年に発売される予定であることを確認しました。
スケーラブルなプロセッサーのIntel Xeon「Cascade Lake」ファミリーは、Optane DIMMのサポート付きで2018年に登場します
IntelはまだSkylake-SP Xeonプロセッサファミリを発売していませんが、同社はすでに次世代CPUの準備をしています。 Intelが正式なリリースのずっと前に将来の製品の詳細を発表することは時々一般的ですが、今回は、アーキテクチャに基づいた AMDのEPYCプラットフォームにより、同社がスケーラブルなプロセッサのXeonファミリについて話したようですZeppelinコアのコアであり、データセンター向けのプロセッサーを備えています。
IntelはSkylake-SP Xeonプロセッサの公開ベンチマークを開示していませんが、 AMDはEPYC CPUとBroadwell-SP （Skylake-SPではない）の新しいパフォーマンスデータをリリースしました 。 しかし、AMDはサーバー業界の計画の長期ロードマップも発表しました。
したがって、EPYC（旧ナポリとして知られている）の到着後、AMDは2018年に7 nm Zen 2コアRomeプロセッサを、2019年に7 nm + Zen 3.0コアMilanプロセッサを発売する予定です。これによりIntelは非常に複雑な立場ですが、同社はAMD RomeチップをCascade Lakesで反撃する予定ですが、2018年に現在のスケーラブルなXeonプロセッサーファミリーに取って代わる予定です。
Intel Cascade Lakeファミリーのプロセッサー（Cascade Lake-SPとも呼ばれる）は、Skylake-SPプロセッサーをベースにした更新バージョンです。 新しいプロセッサは同じアーキテクチャを維持しますが、効率、クロック周波数、コア数を改善する14nm +ノードに基づいています。
ただし、Cascade Lakeの最も優れている点は、Optane DIMMに基づく3D XPointメモリのサポートです。これにより、 4ソケットで最大3TBのメモリを、8ソケットで最大6TBのメモリを使用できるようになります。
Intelは2018年にOptane DIMMを搭載したカスケードレイクプロセッサを発売する予定です。そのため、詳細は来年まで続く予定です。
