Intelはtsmcの14nm製造プロセスを採用
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Intelが14nmでのプロセスで製造能力の限界に達していることを示すすべてのようであり、そのため同社は存在する大きな需要を満たすのに十分な製品を製造することができません。 この状況により、同社はTSMCと協力して製品のいくつかを製造するようになりました。
IntelはTSMCを使用して14nmの限られた製造能力を実現
Intelは製造したものすべてを販売しているため、この状況は当初は良好ですが、一方で、会社は機器メーカーやシステムビルダーからの厳しい要求により、必然的に顧客にAMD製品への切り替えを強いることを知っています。 、プロセッサ市場での大きなライバルです。
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このようなプロセスは、実装に長い時間がかかり、最終的に10 nmプロセッサが市場に出たときにIntelに14 nmの容量を与えすぎるため、 この問題は新しいファクトリを作成することでは解決できません 。 これにより、インテルは生産量を14nmに増やす別の方法を見つける必要がありました。 DigiTimesの報告によると、Intelは14nmチップの一部をTSMCにアウトソーシングし 、社内の14nm生産能力の一部を解放して高価値シリコンを製造する計画です。
Intelは、TSMCに300シリーズチップセットアセンブリの製造を委託する可能性があります。これらの製品は、少なくともCoreプロセッサと比較して、ノードの変更の影響を受けないためです。 Intel CPUデザインをTSMCに移行することは、そのデザインが複雑なため、困難な作業になります。 最悪の場合、TSMCによって製造されたIntelチップセットは少し余分な電力を消費します。
TSMCへのチップセット製造のアウトソーシングは、Intelの14nm製品の問題を軽減するのに役立ち、CPUの製造により多くのリソースを投入できるようになり、より多くの注文に対応できるようになります。 これにより、インテルは顧客を競争から遠ざけることができますが、この動きがインテルの製造上の問題を完全に解決するかどうかは現在不明です。
