インテルとマイクロンはメモリナンドの製造におけるパートナーでなくなる

NANDフラッシュメモリの開発と製造に関するIntelとMicronの間の長年のコラボレーションは、間もなく終了します。 両社は、今年後半または2019年初頭に第3世代の3D NANDモジュールを発表した後、独自の道を進む意向を発表しました。

IntelとMicronは13年後に提携を打ち切る

IM Flash Technologies（IMFT）は、12年前にNANDフラッシュを製造する合弁会社としてIntelとMicronによって設立されました。 IMFTは、SSDが普及する少し前に72 nm NANDメモリの実験を開始し、その歴史のほとんどで、世界のトップ4のNANDフラッシュメーカーの1つでした。

IntelとMicronのNANDフラッシュビジネスの優先順位は大きく異なります。 Intelは自社のSSDでほぼ排他的にNANDを使用していますが、MicronはSSDの主要プロバイダーであり、「生の」NANDフラッシュでもあります。

IntelとMicronは現在、将来の96層NAND 3Dを開発する一方で、第2世代64層NAND 3Dの使用を実装しています。 3桁の範囲のレイヤー数を増やすと、現在使用されているものとは異なる製造プロセスを採用する必要が生じる場合があり、IntelとMicronは、メソッドをいつ変更するかについて意見が分かれる場合があります。

どちらの会社も理由の詳細を明らかにしていないので、実際には理由を探すことは投機の分野に入ることです。 最後に、彼らは3DXPointメモリの開発がこの分割の影響を受けないことを保証します。

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