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Jedecが高帯域幅hbmメモリを更新および改善
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JEDECは本日、（プレスリリースを介して）HBM JESD235メモリ規格のアップデートのリリースを発表しました 。 HBM DRAMは、グラフィックス、高性能コンピューティング、サーバー、ネットワーク、およびクライアントアプリケーションで使用され、最大帯域幅、ワットあたりの帯域幅、およびエリアあたりの容量が成功の指標として測定されます。 この規格は、主要なGPUおよびCPU開発者のサポートを受けて開発および更新され、システムの帯域幅を従来のパッケージメモリでサポートされるレベルを超えて拡張しています。
更新されたHBMメモリは、307 GB /秒の帯域幅の速度を実現
HBMのJEDEC JESD235B標準は、ワイドI / OおよびTSVテクノロジーを活用して、最大307GB /秒の速度でデバイスあたり最大24GBの密度をサポートします。 この帯域幅は、各DRAMスタックで8つの独立したチャネルに分割されている1024ビット幅のインターフェイスを介して分散されます。 この規格は、2、4、8、および12 TSV DRAMスタックをサポートでき、スタックあたりの容量は1 GB〜24 GBです。
このアップデートでは、ピンあたりの帯域幅を2.4 Gbpsに拡張し、レイヤあたり16 Gbと高密度コンポーネント用の12の高設定に対応する新しい基本オプションを追加し、これらの新しいコンポーネントのMISR多項式オプションを更新します。構成。
AMDは 、グラフィックカードのRX VEGAシリーズでHBMメモリ （この場合はHBM2） を選択した企業の1つですが、その使用は他の分野にも拡大しており、何よりもプロやビジネスセクターにまで広がっています。
