Zen 3プロセッサは2020年に7 nm +ノードで登場します

今年は、人気のRyzenやThreadripperからサーバー向けのEPYCまで、一連の新しいZen 2ベースのプロセッサがすべてリリースされます 。 ただし、 AMDはすでに2020年に予定されているZen 3へのジャンプが何を意味するかについての計画を持っています。

Zen 3を実現するプロセスノードは、TSMCによって設計された7nm +になります。

Zen 3に命を吹き込むプロセスノードは、TSMCによって設計された7nm +であり、これによりトランジスタの密度がさらに向上し、パフォーマンスが向上します。 AMDのZen 3アーキテクチャは、TSMCがEUVテクノロジーを使用した高度なプロセスで製造したRyzen 、 Threadripper 、 EPYCシリーズのさまざまなプロセッサに搭載されます。

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AMDのZen 3アーキテクチャは、TSMC 7nm +プロセスノードのおかげでトランジスタ密度を大幅に向上させると述べています。 7nmノードを使用するZen 2 CPUとは異なり、7nm +ノードは、2019年の第2四半期の量産に対応できる高度なEUVテクノロジーを使用します。

現在、N7 Proと呼ばれるプロセスのカスタムバージョンがあり、これは次期iPhone向けのAppleのA13プロセッサの製造で使用されます。 AMDは、Zen 2プロセッサ（TSMC 7nm）のラインナップを開始していることを考えると、すぐに7nm EUVトレインに乗り遅れないようにしたいと考えていますが、新しいZenチップの生産を期待できます。 3は来年の初めに始まります。

この新しいノードへのジャンプは、AMDプロセッサにのみメリットをもたらし、総トランジスタ密度が20％増加し、エネルギー効率が10％増加します。 これらすべてに加えて、Zenアーキテクチャ自体の変更と内部構造の改善により、AMDのチップは競争に対して競争力を維持できるようになるでしょう。

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