MSIが新しいイージス機器を発表

MSI Aegis Ti3、Aegis X3、Aegis 3

新しいMSI Aegisデバイスは、非常にコンパクトな機器を提供することを目的として設計されており、 強力でバーチャルリアリティと完全に互換性があり、前面のHDMIポートから非常に快適な方法でアクセスできます。また、マウスを1回クリックするだけで、バーチャルリアリティ用に機器の操作を最適化する「One-Click to VR 」ソフトウェアも備えています。 Aegis Ti3およびAegis X3には、プロセッサーとGPUを自動的にオーバークロックしてパフォーマンスを向上させるボタンもあります。

MSIは冷却について考え、プロセッサとGPU用に 2つの独立したカメラを備えたMSI Silent Stormシステムを改善しました。最後に、機器の輸送を容易にするためにハンドルが追加され、それらには高度なRGB Mystic Light照明システムが含まれています。

スペック	イージスTi3	イージスX3	イージス3
プロセッサー	インテル® ^第 7世代Core™i7-7700K	インテル® ^第 7世代Core™i7-7700K	インテル® ^第 7世代Core™i7-7700
オペレーティングシステム	Windows 10ホーム	Windows 10ホーム	Windows 10ホーム
チップセット	インテル®Z270	インテル®Z270	インテル®B250
グラフィックス	2x MSIGeForce®GTX 1080 GAMING 8G / 2x MSIGeForce®GTX 1070 GAMING 8G	MSIGeForce®GTX 1080 GAMING 8G / MSIGeForce®GTX 1070 GAMING 8G	MSIGeForce®GTX 1070 GAMING 8G / MSIGeForce®GTX 1060 GAMING 6G
記憶	4x SO-DIMMs DDR4 2400Mhz最大64GB	2x SO-DIMMs DDR4 2400Mhz最大32GB	2x SO-DIMMs DDR4 2400Mhz最大32GB
保管	3.5インチHDD x 2、2.5インチHDD / SSD x 1、M.2 NVMe PCIe SSD x 3	3.5インチHDD x 2、2.5インチHDD / SSD x 1、M.2 NVMe PCIe SSD SSD x 3	3.5インチHDD x 2、2.5インチHDD / SSD x 1、M.2 NVMe PCIe SSD SSD x 2
コミュニケーション	キラーE2500 キラーワイヤレスAC 1435 Bluetooth 4.1	キラーE2500 キラーワイヤレスAC 1435 Bluetooth 4.1	キラーE2500 インテルAC3168 Bluetooth 4.2
食物	850W 80 Plusプラチナ	600W 80 Plusシルバー	450W 80 Plusブロンズ
外形寸法	510 x 196 x 506 mm（39L）	170 x 376 x 433 mm（19.6L）	170 x 376 x 433 mm（19.6L）
I / O	前面：1xヘッドフォン、1 xマイク、1x USB 3.1 Gen 2 Type-C、1x USB 3.1 Gen 2 Type-A、1x USB 3.1 Gen 1 Type-A（スーパーチャージャー2をサポート）、1x VR-Link（HDMI出力）、背面：1 xマイク/ライン入力/ライン出力、1x RJ45 LAN、6x USB 3.1 Gen 1 Type-A、2x USB 2.0 Type-A、1x HDMI出力、1 x DCジャック、1 x VR-Link	前面：1xヘッドフォン、1 xマイク、1x USB 3.1 Gen 2 Type-C、2x USB 3.1 Gen 1 Type-A、1x VR-Link（HDMI Out）、背面：1 xマイク/ライン入力/ライン出力、1x RJ45 LAN、6x USB 3.1 Gen 1 Type-A、2x USB 2.0 Type-A、1x HDMI出力、1 x DCジャック、1 x VR-Link	前面：1xヘッドフォン、1 xマイク、1x USB 3.1 Gen 2 Type-C、2x USB 2.0 Type-A、1x VR-Link（HDMI Out）、背面：1 xマイク/ライン入力/ライン出力、1x RJ45 LAN、4x USB 3.1 Gen 1 Type-A、2x USB 2.0 Type-A、1x HDMI出力、1 x DCジャック、1 x VR-Link

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MSI Aegis Ti3、Aegis X3、Aegis 3

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