Msi meg x570スペイン語のaceレビュー（完全な分析）

特に市場に何百ものモデルがある場合、マザーボードを購入することは簡単な作業ではありません。 MSIは、ミリタリークラスのコンポーネントを備えたMSI MEG X570 ACEを使いやすくし、卓越した電力消費を実現し、ゲームや重いタスクでのパフォーマンスを保証します。

MSI MEG X570 ACEは、X570チップセットを備えた最も補償されたマザーボードですか？ 分析中にこの問題を解決し、そのすべての利点と欠点を確認します。 レビューをお見逃しなく！

いつものように、 MSIに信頼を寄せてくれたことに感謝し、ローンチ当日の分析のためにこのマザーボードを送ってください。

MSI MEG X570 ACEの技術的特徴

開梱

MSI MEG X570 ACEは、GODLIKEに似たプレゼンテーション付きのボックスに入ってきました。つまり、最初の柔軟な段ボール箱で、全面にプレートの写真と背面の回路図モードの情報が印刷されています。と横。

この最初のボックスを削除すると、製品が実際に収納されているボックスが見つかります。1つは、MSIロゴとケースモードで開くだけの黒いリジッド段ボールに組み込まれています。 内部には、マザーボードからアクセサリを分離するための2つのフロアがあり、段ボール型と帯電防止ビニール袋で完全に支えられています。

バンドルには以下の付属品があります（明らかな理由により、それらはGODLIKEよりも小さいとすでに予想されています）。

• MSI MEG X570 ACEマザーボード Wi-Fiアンテナ（延長ケーブル付き）Corsair Rainbow LEDケーブルダブルヘッドRGB LEDスプリッターExtension Rainbow LEDケーブル4xフラットSATA 6 Gbpsケーブルドライバーとソフトウェア付きDVDスタッフステッカーとバッグユーザーカードとクイックインストール

これははるかに安価な製品であるため、拡張カードやより多くのケーブルなどの要素は削除されますが、バンドルはまだ非常に完全で、良質のケーブルが付いています

設計と仕様

MSIがユーザーに提供する2番目に高いパフォーマンスのボードは、このMSI MEG X570 ACEです 。外観はGODLIKEバージョンと非常に似ていますが、後で説明するように接続に顕著な違いがあり、一般的なデザインではそれほど目立ちません。 この場合、サイズも標準のATXフォーマットに縮小され、 高さ305mm、幅244mmになります。

外部設計から始めて、MSI MEG X570 GODLIKEと非常によく似た冷却システムがあり、MSIは多数のXLサイズアルミニウムヒートシンクを構築する上で素晴らしい仕事をしました。 この場合、チップセットの領域にグレーとゴールドのディテールがあり、チップセットのニーズに応じて速度を調整するZERO FROZRテクノロジーでファンを隠しています。 この領域ではRGB照明が失われますが。

左に進むと、 M.2ユニット用のサーマルパッドが統合された3つのヒートシンクも、金色の詳細で維持されます。 システムは、チップセット自体から始まり、2つのVRMヒートシンクを通過するヒートパイプを統合し、背面のI / Oパネルの下で終了します。 MSIミスティックライトインフィニティイルミネーションは、EMI保護を提供するポートパネルの上部カバーに含まれています。

背面には保護用のバックプレートはありません。また、電気ラインを絶縁し、摩耗から保護するための典型的な特別な塗料のみを使用しています。 一般的に、これはトップレンジよりもやや基本的なデザインであり、照明要素とOLED通知画面が失われますが、すべての主要要素に対して効果的な冷却システムがまだあります。

VRMと電源フェーズ

MSI MEG X570 ACE は、12 + 2 + 1電源フェーズの構成でVRMのパフォーマンスを少し低下させます。メインの12フェーズラインがCPUまたはVcoreの電圧の生成を担当します。 他の2つのフェーズはRAMを処理し、3番目のフェーズはマザーボードの他のハードウェアを管理します。 分解してVRMに到達するには、ヒートシンクを完全に分解し、マザーボードを裸のままにする必要があります。

エネルギーシステムを3つの主要な段階と前の2つの段階に分けて、すべての要素を規則正しく説明しましょう。 最初の例では、 デュアル8ピンEPS電源コネクタをそれぞれ維持します。 PSUからの電力は、 インフィニオンが製造したIR35201デジタルPWM制御を通過します。 この制御は、6 + 2マルチフェーズ構成で2000 kHzの最大スイッチング周波数で以下の要素の電圧を調整するように設計されています。

このコントローラーは、PWM信号と電圧を3つの主なステージに送信します。 これらの最初のものは、信号を複製してカウントされる12の電力フェーズを生成する 6つのインフィニオン位相乗算器IR3599 で構成されています。 第2ステージでは、最大60Aの電流に耐える容量を備えたDR.MOSファミリーのインフィニオンによって製造された合計12個のMOSFET DC-DCコンバーターIR3555が使用されました。 このステージは、最高級モデルよりもやや強力で基本的ではありません。 最後に、高品質のコンデンサを介して信号を安定させるチタン製の12個のチョークで仕上げます。

このモデルで失われていないのは、 物理的な選択ホイール MSI Game Boostです 。これにより、制御されたオーバークロックを実行し、自動的に新しいAMD Ryzen 3000から最大のメリットを得ることができます。必要に応じて、同様の機能を利用できます。オペレーティングシステム自体からのDragon Centerソフトウェア。

ソケット、チップセット、RAMメモリ

この新しいプラットフォームは、7nm製造プロセスを備えた新しい第3世代AMD Ryzenプロセッサーを収容するように設計されています。 ただし、 AMDは 、SoCのAM4ソケットを維持することにより、以前のプロセッサとの下位互換性をすでに許可しています 。 この場合、MSIは、統合されたRadeon Vegaグラフィックスの有無にかかわらず、第3世代および第2世代のAMD Ryzenプロセッサーとの互換性を認定します。 第1世代のRyzen APUについては、仕様や互換性リストには何も記載されていません。

AMD X570チップセットは、この世代のボードの優れた新製品の1つであり、PCIe 4.0と通信用にこれらのレーンの8つを常に固定しますが、メーカーが適切と見なすデバイスを導入するために20以上のPCIレーンを利用できます。 CPUで。 残りのレーンは、適切と思われる場合、最大3.1 Gen2のSATA、M.2、およびUSBポートを収容できます。

最後に、メーカーの仕様に従って、デュアルチャネルで1866、2133、2400、2666 MHzの速度で合計128 GB のDDR4 RAMをサポートする4つのDIMMスロットについて説明します。 これらはDDR4 BOOSTおよびA-XMPプロファイルをサポートしているため、カスタムJEDECプロファイルを使用して3600 MHzテストベンチで使用したものなど、このボードに高周波メモリを問題なくインストールできます。 実際、 Ryzen CPUはメモリから最大3200 MHzの実効周波数をネイティブでサポートしています。

ストレージおよびPCIスロット

ストレージとPCIeスロットについては、チップセットとCPUに接続されているスロットを区別する必要があります。 合計数は3つのPCIe 4.0 x16 スロットと2つのPCIe 4.0 x1スロットですが、2つのメインスロットにインストールするCPU世代に基づいて速度と容量の設定を知っておくことが重要です。

• 第3世代のRyzen CPUでは、上位2つのスロットは4.0モードでx16 / x0またはx8 / x8で動作します。 第2世代のRyzen CPUでは、上位2つのスロットは3.0〜x16 / x0またはx8 / x8モードで動作し、第2世代のRyzen APUおよびRadeon Vegaグラフィックスでは、同じスロットが3.0〜x8 / x0モードで動作します 。 2番目のPCIe x16スロットはAPUに対して無効になります。

残りの3つは 、次のようにX570チップセットに接続されます。

• スロットx16は4.0または3.0モードで動作しますが、1つのx4速度しかサポートしませんが、両方のPCIe x1スロットは4.0または3.0モードで動作します

2つのPCIe x1スロットは同時に動作することができないことを知っておくことが重要です。 カードを一方にインストールすると、もう一方は利用できなくなります。 これらは、拡張カードをインストールして不愉快な驚きを見つける前に、ユーザーが知っておくべき重要なことです。

ここで、CPUがこのMSI MEG X570 ACEのM.2 PCIe 4.0 x4スロットを1つだけ管理するストレージについて話します。 サイズ2242、2260、2280、および22110をサポートし、SATAではなく 、PCIeバスの下のドライブに対して完全にサポートされます 。 第2世代のRyzenをインストールするとバスが3.0になると思います。

他の2つのスロットは、PCIe 4.0 x4およびSATA IIIモードで動作し 、サイズは2242、2260、2280です。これらは、チップセットバスに直接接続されています。 チップセットを通じて管理される4つのSATA III 6 Gbps ポートと3つのM.2ユニットを同時に接続する場合、メーカーはこれに関して制限を示していません。 これらすべてにおいて、最大4つのストレージデバイスとStore MIテクノロジーを備えたRAID 0、1、10構成を作成できます。

ネットワーク接続とサウンドカード

MSI MEG X570 ACEは、 7.1チャネルの高解像度オーディオに対応するRealtek ALC1220コーデックのおかげで、高レベルのサウンドカードを備えています。 SABRE ESSシリーズアンプDACは、 MSI AUDIO BOOST と高品質のChemiconおよびWIMAコンデンサにより、ヘッドフォンで最大600Ωのインピーダンスを提供するように選択されています。 もちろん、デジタルオーディオ出力はS / PDIFを介して含まれますが、GODLIKEボードを備えたJack der 6.3コネクタは含まれません。

有線接続用のデュアルイーサネットインターフェイスはまだありますが、ネットワーク接続も足掛かりです。 最初のポートは2.5 Gbpsの帯域幅を提供するRealtek RTL8125によって制御され、2番目のポートはIntel 211-AT GbEチップにより10/100/1000 Mbpsの接続を提供します。

ワイヤレスセクションでは、 M.2 2230 CNVi Intel Wi-Fi 6 AX200カードが選択されています。これは、たとえば、ゲーム向けの通常バージョンのキラーシリーズです。 帯域幅のパフォーマンスはまったく同じで、5 GHz帯域で2, 404 Mbps、2.4 GHz帯域で574 Mbpsです。 これはすべて、MU-MIMOテクノロジーを使用した2×2接続と、IEEE 802.11axプロトコルでの160 MHzの周波数のおかげです。 明らかに、この帯域幅を持つことは、同じプロトコルで動作するルーターでのみ可能です。それ以外の場合は、802.11acを介して動作し、最大1.73 Gbpsに到達します。

I / Oポートと内部接続

MSI MEG X570 ACEで利用可能な外部ポートと内部ポートの概要を示し、技術的特性のカウントの最終ストレッチに到達しました。 私たちが配置した写真から、 電源、リセット、自動オーバークロック用のオンボードボタンがあることを確認できます。 また、BIOSおよびハードウェアのステータスメッセージを表示する重要なデバッグLEDパネル 。

MSI製品の基本的なソフトウェアは、 Dragon Centerです。これは、マザーボードの特性に関する非常に完全なダッシュボードを提供するためです。 7つの温度センサーの加熱を監視し、PWM信号を使用して最大6つのファンまたはウォーターポンプのプロファイルをカスタマイズできます。 同様に、BIOSにアクセスせずに簡単な方法でオーバークロックできます。

この後、背面ポートパネルを見てみましょう。

• クリアCMOSボタンフラッシュボタンアンテナ用BIOS2xコネクタPS / 22xポートRJ.45イーサネット2x USB 2.02x USB 3.1 Gen13x USB 3.1 Gen21x USB 3.1 Gen2 Type-S / PDIFポート5xオーディオ用3.5mmジャック

このリアパネルには、GODLIKEボードよりも2つのUSBポートが多いのが印象的ですが、その理由がわかります。

内部ポートを見に行きます：

• 1x USB 3.1 Gen2 Type-C2x USB 3.1 Gen1（4 USBポートをサポート）2x USB 2.0（4 USBポートをサポート）フロントオーディオパネル用コネクターファンおよび冷却ポンプ用8xコネクターTPM2xコネクター温度センサー用2ピンヘッダー（バンドル）1x 4ピンRGB LEDヘッダー2x 3ピンヘッダーA-RGB LED1x Corsair RGB LED用3xヘッダー

チップセットとCPUに接続するUSB​​ポートを見てみましょう。

• X570チップセット： USB 3.1 Gen2背面パネルx 2、USB 3.1 Gen2 Type-C内部x 4、USB 3.1 Gen1内部x 4、USB 2.0内部x 4、USB 2.0背面x 2。 CPU ：2 USB 3.1 Gen2および2 USB 3.1 Gen1背面パネル

2つの追加USB 2.0ポートを挿入した理由は、この場合、チップセットに接続されているSATAポートが4つしかないため、周辺機器の接続を拡張するために利用できるスペースが増えたためです。

テストベンチ

テストベンチ
プロセッサー：	AMD Ryzen 9 3900x
ベースプレート ：	MSI MEG X570 ACE
メモリ：	16GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz
ヒートシンク	在庫
ハードドライブ	Corsair MP500 + NVME PCI Express 4.0
グラフィックカード	Nvidia RTX 2060 Founders Edition
電力供給	Corsair AX860i。

今回は2番目のテストベンチも使用しますが、もちろんAMD Ryzen 9 3900X CPU、 3600 MHzメモリ、デュアルNVME SSDを使用します。 それらの1つであるPCI Express 4.0 。

BIOS

MSIのAMIBIOSを継続します。 肯定的な部分は、それらが非常によく精製されており、監視、電圧調整、適切なレベルのオーバークロック（ただし、この範囲のRyzen 3000プロセッサでは非常に緑色です）、およびボード上のオプションの制御をすべて実行できることです。 悪い点は、改造が必要で、より最新のデザインを持っていることです。 残りはとても幸せです。

オーバークロックと温度

プロセッサーの在庫よりも速い速度でプロセッサーをアップロードできたことはありません。これは、プロセッサーのレビューですでに説明したものです。 証明したいのですが、それでも、Prime95で12時間のテストを行い、摂食段階をテストすることにしました。

このため、 Flir One PROサーマルカメラを使用してVRMを測定しました 。また、ストレスのある場合とない場合の両方で、在庫CPUを使用して平均温度の複数の測定値を収集しました。 私たちはあなたにテーブルを残します：

温度	リラックスした在庫	フルストック
MSI MEG X570 ACE	43ºC	49ºC

MSI MEG X570 ACEに関する最後の言葉と結論

MSI MEG X570 ACEは、AMD Ryzen 3000の発売日にMSIがリリースした最も興味深いマザーボードの1つです。Computex2019の間にすでにそれを見ており、私たちは見たものが本当に気に入ったので、100％マザーボードであることを確認できますお勧めします。

合計12 + 2 + 1の電源フェーズ、 VRMとNVMEの両方のストレージに優れた冷却システムがあり、他の世代と比較してはるかに優れたサウンドを備えています。

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接続レベルでは、2つのネットワークカードがあり、そのうちの1つはギガビット 、もう1つは2.5 GBITです。 これには802.11 AX（Wifi 6）ワイヤレスインターフェイスが付属しており、市場で最も強力なルーターを活用するのに理想的です。

Ryzen 7 3700XおよびRyzen 9 3900Xの分析で見たように、プレイすることでそれを最大限に活用できます。 より要求の厳しいハイエンドゲームを楽しむために、Intelプロセッサを購入する必要がなくなりました。

彼らの分析の前には、これらの新しいMSIマザーボードにかかる価格はわかりません。 AM4マザーボードの品質が著しく向上していることがわかりました。前世代よりも価格がやや高くなるはずです。 MSI MEG X570 ACEについてどう思いますか？

利点	短所
+デザイン
+非常に高品質のVRM
+パフォーマンス
+ WIFI 6および2.5 GBIT LAN接続
+冷蔵

プロフェッショナルレビューチームは彼にプラチナメダルを授与します。

MSI MEG X570 ACE

コンポーネント-90％

冷蔵-92％

BIOS-90％

エクストラ-91％

価格-88％

90％