NvidiaはTSMCを去り、サムスンと提携してGPUアンペアを製造
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DigiTimesの レポートによると、 Nvidiaは Turingの後継となる次のAmpereアーキテクチャを 、NvidiaのパートナーであるTSMCの製造方法ではなく、Samsungの7nm EUVプロセスで製造する予定です。
アンペレは2020年に発売される予定です
Nvidiaは当初 、現在AppleのiPhoneとAMDのCPUとGPU用のチップのメーカーであるTSMCの7nmプロセスを使用すると予想されていましたが、 EETimes によると、SamsungはNVIDIAにそのノードの使用を確信させているようです。主な競合他社のプロセスではなく、EUV。
今週初め、 SamsungはAMDとの契約も締結しました。RDNAアーキテクチャは、SamsungがAMDのIPにアクセスし、AMDテクノロジーを備えたGPUを製造できるようになりました。 この合意は、SamsungがAMD向けではなく独自のデバイス向けにこれらのチップを製造しているという点で異なりますが、Samsungが自社の工場と7nmプロセスを利用してAMDやNvidiaなどの企業と提携し、さらには少なくともNvidiaの場合は、TSMCパートナーのいくつかを取ります。
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生産能力はまた、サムスンに切り替えるというNvidiaの決定に役割を果たす可能性があります。 TSMCの7nmノードは、特に RyzenデスクトップCPUとEYPCサーバーCPUを最近発表したAppleとAMDからの需要が高くなっています。 TSMCの7nmプロセスの代わりにSamsungの7nm EUVプロセスを使用することにより、不足の場合に見られるように、Nvidiaは高需要に対応し、新しい工場や施設を建設するのに何年もかかる可能性があるため、供給を増やすことができますインテルから。
現時点では、7 nmへのジャンプを超えたチューリング世代と比較して、アンペレがもたらす可能性のある利点はわかりません。
Tomshardwareフォント
