インテルキャノンレイクプロセッサーのダイの最初の画像

TechInsightsのアナリストのおかげで、同社の高度な10nm Tri-Gateプロセスで製造されたIntel Cannon Lakeプロセッサーのダイの最初のイメージを手に入れました。この世代は、すでに数年遅れています。

Intel Cannon Lakeプロセッサのダイの最初の画像は、10 nmの問題を示しています

10 nmの製造プロセスはIntelにとって無限の問題の原因となっており、現在、非常に小さく単純なプロセッサでのみ実行可能です。 分析されたチップは、わずか71 mm2のキャノンレイクダイです 。 Computerbaseは、チップの45mm x 24mmのパックサイズを計算するためにいくつかの調査を行いました。これは合計で約71mm2で、その隣に2つ目のチップが47mmだけ取り付けられています。

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キャノンレイクの10 nm製造プロセスにおける主な利点は、アレイサイズが82 mmのBroadwell-Uプロセッサーでデビューした14 nmプロセスよりもアプリオリに大幅に進歩したため、 10nmが最終的に期待どおりのブレークスルーではないと推測できます。

この新しいプロセッサには、 ベース周波数が2.20 GHz、ターボ速度が3.20 GHzの 2つのプロセッシングコアが含まれています。 マトリックス内のGT2 GPUでもその機能は継続されますが、製造プロセスの問題のために非アクティブ化されています。 また、 4MBのL3キャッシュを備えているとも言われています。

Cannon Lakeへの最大の追加の1つは、 AVX512命令セットの組み込みと、Coffee Lakeの24と比較して、最大40の実行ユニットを持つように構成されたより大きなGPUです。 インテルは、2019年の来年まで、これらのプロセッサーを大量に製造できるとは予想されていません 。

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