vrm、チョーク、およびそれらのコンポーネントとは何ですか？

拡張カードは独自の電圧レギュレータとメモリを使用するため、マザーボードの電源システムを形成する主なコンポーネント、主にプロセッサを確認します。マザーボードの最後の世代で変化しています。この記事で取り上げるキーワードはVRMであり、知っておく必要のあるすべてを詳しく説明します。

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VRMとは何ですか？

Z370マザーボードのチョークの横にある固体コンデンサ。ヒートシンクは、MosFETとそのコントローラーでVRMシステムをカバーします。

VRMは、「 Voltage Regulator Module 」または「 Voltage Regulator Module 」の頭字語であり、電子回路および手元のケースで供給される電圧を、より高い効率またはより低い効率で調整できる電子コンポーネントですプロセッサとメモリ、そしてそれほどではないが他のコンポーネントに。

マザーボードは、標準および仕様により、1つ以上の電源レールに12v、5v、および3.3vの電圧を供給するATXソースから給電されます。以前は、プロセッサや他のコンポーネントがこれらの電圧を直接電力に使用していましたが、最新世代では、入力電圧を大幅に下げて消費量を削減し、熱効率を高め、消費電力を削減しました。

現在、プロセッサが完全なポテンシャルに発展しているとき、 プロセッサがアイドルボルトより低く、 1.2vをわずかに超える電圧で動作しているのを簡単に確認できます。現在、すべてのボードが12vをプロセッサに供給しており、専用コネクタが付いています。そこから、CPUの機能要件まで調整されます。

常に適切なエネルギーを消費するプロセッサの動作を安定させるには、電圧（張力）を適切に調整することが不可欠です。必要以上の電圧（vdroop）は不安定な動作を意味し、必要以上の電圧は冷凍システムで許容できない熱を発生させ、その結果、幸運なことに通常は不安定または致命的な障害を引き起こす可能性があるため、オーバークロックにとって重要です。最新のプロセッサーは（ある程度）保護されています。

最近のプロセッサの中には、より効率的なモデルを得るために、プロセッサのカプセル化内にVRMコントロールを渡すことを選択し、プロセッサ自体が作業を担当するものがあります。その後のIntelモデルは、マザーボード上の従来の外部VRMモデルに依存するこのタイプの設計を無視しました。 Skylake以降のモデルは外部モデルに戻りました。

VRMフェーズが多いほど、

マザーボードのプロセッサに給電するフェーズの数について何度も話していますが、供給フェーズが多いほど、補正フェーズが多いほど、プロセッサに到達する電気信号の品質がよくなることを常に意味します。これは確かにそうであり、その理由は単純であり、通常、プロセッサへの電源がよりきれいに到着すると言うことで説明されます。

EVGA EPOWER Vは、高レベルのオーバークロックが求められるハイエンドグラフィックスカードにさらにすっきりとしたラインを提供することを目的とした12 + 2フェーズを備えた、外部の大規模なVRMシステムの良い例です。

交流電流（ご存知のように、正弦波（一般に、山と谷、周期など、他のタイプがあるため））を、プロセッサが使用する直流に変換するとき、常に一部があります供給のフェーズが増えるほど、波のピークがなくなり、供給がより安定し、プロセッサーに到達する信号がよりフラットになります。

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また、プロセッサの動作の安定性を維持するのと同じかそれ以上に危険な、電力線の電圧損失を制限して削減します。

VRMシステムの共犯者

電圧調整システム（VRM）には、いくつかの重要な要素、特に電圧調整器自体であるフィルターを通過する前にエネルギーが蓄積される倉庫が必要です。このタスクは、 MosFETが使用する小さな倉庫であるトレーナーによって実行されます。ゲートは、クライアント（この場合はプロセッサー）の要求に応じて適切な電圧を通過させることができます。

VRMは次の要素で構成されています。

MosFETs ICCドライバーコンデンサチョークまたはショック

これで、電圧が可変になる可能性があるため、プロセッサーが常にどの電圧を望んでいるかをMosFETシステムに通知することを説明しました。これには、通過させる必要のある電圧をMosFETに通知するコントローラーが必要です。これは、 「ドライバIC」または「ドライバIC」によって行われます。

多くのメーカーは、デジタルVRMまたは高効率VRMと呼ばれるソリューションにMosFET自体を備えたICコントローラーを集中させています。これは、集中によってフェーズ数、効率、および論理的に、これらの要素で放出される熱を増やすことができるためです。論理的には、それらは熱に非常に敏感ですが、品質によっては、高温で動作するように十分に準備されています。

チョークは、 VRMシステムのその他の基本的な電子コンポーネントです。これらのタイプの要素は、交流信号を直流に正確に変換する働きをします。それは、磁化されたコアを通るスパイラルで構成され、それらは両方のタイプの電流の導体ですが、それらのリアクタンスにより、交流の通過が大幅に減少します。オーバークロック用のマザーボードの品質は、これらの品質に大きく依存します。

X470チップセットを備えたこのギガバイトAorusマザーボードでは、8つの電力フェーズを形成する8つの合金化コアショックをカウントできます。 VRM、MosFET、およびそれらのデジタルコントローラーの主要コンポーネントは、ヒートパイプで接続されたアルミニウムヒートシンクの下にあります。

プレートに表示される各フェーズでは、 チョークを数えることができます。実際、これはこのタイプのセットアップで最も目に見える要素であり、多くの場合、それらをMosFET自体と混同しますが、これらは間違いなく非表示になります。すべてのマザーボードがプロセッサ電源システム用に通常マウントするヒートシンクの下。安定性の鍵は、それらと、PCBの層の数を含む、それらの周りのすべてのコンポーネントの品質にあります。そのため、チャンスを逃すことはできません。

VRMタイプ

現在のすべてのメーカーは、古い世代の古いアナログシステムやプロセッサ統合システムと比較して、デジタルVRMシステムに切り替えており、コントローラーをASUS EPUなどの制御チップまたは統合された追加のMosFETとコントローラーに集中させています。 ギガバイトの場合と同様に。ボードにオーバークロックの明確な目的がある場合は、スペースを削減し、効率を高め、フェーズを追加する必要があります。

グラフィックカード、特にハイエンドカードも、複雑なデジタルVRM電源システムを使用しています。ここでは、右側（統合IC）にMosFETS、左側にNvidia Geforce GTX 1080Tiのコンデンサーを備えた8つのフェーズを示しています。

固体コンデンサー、日本のトレーナー、軍用クラスのコンポーネントなど、マザーボードに到達したこれらすべての改善点は、このタイプ用に特別に設計されたVRM要素も使用される統合サウンドカードなどのサブシステムにも複製されています。機能の。

AC電源から残るピーク、特にプロセッサが要求するもの、またはマザーボードがプロセッサに供給するように構成したものの電圧（vdroop）を減らすことができるピークを減らすことを目指しています。

いずれにせよ、それらは非常に熱く、突然になる要素であるため、それらを散逸させておくことが重要です。エネルギー変換は熱の形で損失があり、このタイプの要素は現代のプロセッサーの周波数の突然の変化に適応する必要があるため、非常に高速な方法でそれを行います。

このため、多くのオーバークロッカーは、簡単に持続可能な中域周波数のみを求めている場合でも、全体的な消費量が多くても、プロセッサーが周波数を変更しないようにしたいと考えています。また、VRMを安定した制御された温度で、電圧が完全に安定した場所に維持します。

私たちのボードが8 + 2の電源フェーズがあると言っているとき、それはどういう意味ですか？

それは4 + 1、8 + 2、6 + 2、16 + 1にすることができます…製造元が希望する数の組み合わせがあるか、マザーボードにインストールできます。通常は多いほど良いですが、コンポーネントの品質も重要です。

それは狂った時代であり、ZotacはLGA1155ソケット用のZ68チップセットを搭載し、24フェーズ+ 2フェーズのRAMを備えたマザーボードをリリースしました。 ZT-Z68クラウンエディション。デジタルコントローラー、超固体コンデンサー、超フェライトコアチョークなどがありました。ほとんどのほとんど。

最初の図はプロセッサの電源フェーズであり、2番目の図は通常、最も複雑なボード上の1または2のマザーボードのメモリバンクを指しますが、一部のプロセッサ、プロセッサを備えたバスの電力を指すこともあります現在、このタイプのバスはプロセッサ自体に統合されているため、現在は市場に出ていません。

優れた電源の重要性

マザーボードのVRMが構成されているボードのコンポーネントの品質、マザーボードの数、存在するタイプ、各要素の動作方法、さらにはその消費の重要性についても説明しました。。

しかし、マザーボードに組み込まれているVRMシステムに、マザーボードに12vラインを供給するソースが安定していることが、マザーボードと同じかそれ以上に重要です。「リップル」またはピークが減少した直流の安定した12v電圧により、プロセッサーが必要とする電圧の安定化に関して、VRMシステムのストレスが軽減されます。これが、DC-DCマウント可能なソースデザイン（独自のVRMを使用）が専門家のユーザーによって高く評価されている理由であり、優れた電源への投資が非常に重要な理由です。

ソースでの効率が高ければ高いほど、ソースへのストレスが少なくなり、散逸する熱が少なくなり、ソースライン自体のvdroopが少なくなり、マザーボードでの修正の必要性が少なくなります。これらすべてが合わさって、オーバークロックの可能性やコンピューターの耐用年数を向上させる完璧な安定性を実現します。

VRMに関するガイドの最後の言葉と結論

優れたオーバークロックの結果は、特に電圧降下（vdroop）を回避して、プロセッサーに提供できる電力の品質にありますが、プロセッサーに適用できる損失の品質と同じかそれ以上です。冷却するほど電圧が高くなり、エネルギーの熱への変換が増えるため、必要な冷却電圧も高くなります。

また、プロセッサーの電源システム、VRMシステムにも冷却を適用する必要があります。これらは、温度が急激に変化し、電圧が高く、効率が低く、エネルギーが熱に変換されるデリケートな要素であるためです。処理方法を知る必要があるのは難しいバランスですが、プレートメーカーは、特に適度なオーバークロックレベルで、より高品質の、より多くの機能を備えたVRMシステムを使用して、より多くのフェーズと事前設定されたBIOSプロファイルを使用して、より簡単になっています。乗算器オーバークロック機能を備えたプロセッサーのラボ。