レビュー：phanteks ph

ファンテックスは、最初のヒートシンク「Phanteks PH-TC14PE」で冷凍の世界に革命を起こす準備ができています。 その革新的なデザインにより、空冷の王者となる強力な候補となっています。

出典：

PHANTEKS PH-TC14PEの機能
互換性	インテルLGA 775/1555/1556/1366/2011 AMD AM2 / AM2 + / AM3 / AM3 +
利用できる色	ホワイト/レッド/ブルーとオレンジ。
材料	ニッケルメッキの銅とアルミニウム。
ファン	1200 RPM PH-F140（140 x 140 x25）x 2 120 x 120 x 25ファンと互換性があります。
空気の流れ	78.1 CFM
ラウドネス	19 dBA
MTBF	150, 000時間。
重さ	ファンなしの970 gr / 2つのファンのある1250gr。
付属品	サーマルペースト、6ファンフック、Y泥棒、インテル/ AMDアンカー、および取扱説明書。
保証	5年

ファンテックスPH-TC14PEは2つのアルミニウムボディに分かれています。この構成により、最大3つのファンを取り付けることができます。 ベースと5つのヒートパイプは、銀のニッケルメッキされた銅でできています。 ヒートシンクには、1200 RPMで140 mmの2つのPH-F140ファンが含まれており、優れたパフォーマンスを提供します。

彼らはCPSC（コールドプラズマ溶射コーティング技術）技術を実装し、熱伝達の効率を高めました。 また、グラフィックカードなどの外部エネルギーの受信を防ぐPATS（物理的抗酸化サーマルシールド）テクノロジーも含まれています。

ファンテックスPH-TC14PEは、バンプを緩衝できる厚いケースに入っています。 ボックスの前面と背面。

次の図に示すように、ヒートシンクは発泡ゴムで完全に保護されています。

ボックスに含まれるもの：

• Phanteks PH-TC14PE-ORヒートシンク。2つのPH-F140 14 cmファン。アクセサリ：サーマルペースト、加減抵抗器、ケーブル、および6つのアンカー。IntelおよびAMDキット。取扱説明書。

ヒートシンクの正面図。

側面図。

ニッケルメッキの銅製ヒートパイプが5本あります。

そのシートは、理想的な分離に加えて、かなりの厚さを持っています。

ヒートシンクの平面図。

ヒートシンクには、ニッケル銀銅ベースがあります。 保護ステッカーを持参して、土砂をほこりや傷から守ります。

2つのPH-F140TS-ORファンが含まれています。 かなり静かな「UFBベアリング」（Updraft Floating Balanceベアリング）を備えています。

3ピンコネクタを搭載している場合、ファンにはPWM機能は含まれません。

スペイン語の取扱説明書。

アクセサリには、PK1を思い出させるサーマルペースト、防振テープ、標準の取り付けサポートが含まれます。

また、ファンをボックスに取り付けるためのネジ、加減抵抗器、Y泥棒も含まれています。

6つのファン保持クリップが含まれています。

これらは、Intelソケットにヒートシンクを取り付けるために必要なアクセサリです。

まず、マザーボードの背面にブラックテープを取り付け、4本のネジを差し込みます。

4つのゴムブロックと2つのサポートを挿入します。

サーマルペーストを塗布します。 次に、ヒートシンクをプロセッサの上に置き、3本のネジを締めます。

防振ゴムの装着をおすすめします。

すでにヒートシンクが取り付けられています。 次に、ファンを取り付けます。

クリップの詳細。

ファンを差し込みます。 アンカーシステムは次の図で確認できます。

すでにインストールされています！ Intelプラットフォームでは、垂直構成または水平構成を選択できます。 それぞれの長所と短所があります。 垂直構成。

水平構成。

Kingston Hyperx GenesisやG.Skill X Ripjawsなどのロープロファイルメモリをインストールすることをお勧めします。 垂直構成のメモリ。

そして水平構成で。

ヒートシンクとソケットの間の距離。

これはAMDキットです。

最初はブラックパテを外しますが、リアサポートは残しておきます。

4つのゴムブロックを配置します。

AMDキットで4本のネジを締めます。

サーマルペーストの塗布を完了するには、ヒートシンクを取り付けて3本のネジを締めます（Intelの手順と同じ）。 AMDでは、私たちは1つのポジションしか持っていません;）。

インテルテストベンチ：
ボックス：	Dimastech Easy Table V2.5
動力源：	Antec HCG620W
ベースプレート	ギガバイトZ68X-UD5-B3
プロセッサー：	Intel i7 2600k @ 4.8ghz〜1.34-1.36v
グラフィックカード：	ギガバイトGTX 560 Ti SOC
RAMメモリ：	キングストンKHX1600C9D3P1K2 / 8GB
ハードドライブ：	サムスンHD103SJ 1TB

ヒートシンクの実際のパフォーマンスをテストするために、メモリ全体の浮動小数点計算（Linx）および素数（Prime95）プログラムでCPUに負荷をかけます。 どちらのプログラムもオーバークロックセクターでよく知られており、プロセッサが長時間100％動作したときに障害を検出するのに役立ちます。

プロセッサの温度をどのように測定しますか？

プロセッサーの内部センサーを使用します。 IntelおよびAMDプロセッサでのこのテストでは、バージョン0.99.8の「Core Temp」アプリケーションを使用します。 これは最も信頼性の高いテストではありませんが、すべての分析において参考になります。 テストベンチの周囲温度は約29ºです。

テストベンチでは、次の12vファンを使用します。

• 2x PH-F140TS 1200 RPM at 12v3 x Scythe Nidec Servo 1850 RPM at 12v

RL Corsair H60およびH80キットで性能を確認します。

テストの結果は次のとおりです。

Phanteks Enthoo Evolv ITX、ハイエンド機器向けITXシャーシをお勧めします

在庫のアイドル時の温度：OC37ºで32º

インテルテストベンチ：
ボックス：	Dimastech Easy Table V2.5
動力源：	Antec HCG620W
ベースプレート	ASUS M4A88TD-M EVO / USB3
プロセッサー：	フェノムII x4 955 @ 3.8GHZ
グラフィックカード：	ギガバイトGTX 560 Ti SOC
RAMメモリ：	キングストンKHX1600C9D3P1K2 / 8GB
ハードドライブ：	サムスンHD103SJ 1TB

これは、ファンテックス製品との最初の接触です。 Phanteks PH-TC14PEが私たちを驚かせるだろうという予感がありました。 提供されるパフォーマンスは並外れたものです。 私たちの表でわかるように、それは空冷の王として位置付けられています。 コルセアH80との違いは最大6℃です。 誰もが閉じた液体冷却キットを好むわけではありません。

ヒートシンクの効率の秘密は、直径5〜8 mmのヒートパイプの使用とPSC（コールドプラズマスプレーコーティングテクノロジー）技術の採用にあり、熱伝達とPATS（物理的抗酸化熱シールド）の効率を高めます。マザーボード、電源装置などのヒートシンクなどの外部エネルギーを減らします。

取り付け機構と幅広いアクセサリの両方が気に入りました。 インストール中の質問への回答に役立つ4つの言語（英語、ドイツ語、フランス語、スペイン語）でマニュアルを強調表示する必要があります。

優れたパフォーマンスを提供する2つの140mm 1200RPMファンテックスPH-F140ファンが含まれています。 また、6つのファンフックが提供されるため、最大3つのファンを取り付けることができます。 テストでの疑問を克服するために、1850 RPMで3つの日本電産サーボGTファンを使用しました（4つのMegahalemsフック付き）。 これらは3℃まで下げることができました。 3台目のPH-F140ファンを使用すると、パフォーマンスを均等化し、ラウドネスを下げることができると信じています。

4つのバージョンが利用可能です。

• PH-TC14PE（ホワイト）：€79.90

• PH-TC14PE_BL（ブルー）：€84.95

• PH-TC14PE_OR（オレンジ）：€84.95

• PH-TC14PE_RD（赤）：€84.95

つまり、市場で最高のヒートシンクを分析しました。 その素晴らしいパフォーマンスに加えて、5年間の保証が付いています。 唯一の否定的な注意は、85ユーロという高価格です。 しかし、原則として、利益は支払われます。

利点	短所
+優れた素材	-高価なもの
+品質のサーマルパスタ
+ 1200 RPMで14 CMの2つのファンが含まれます。
+簡単なインストール
+優れたオーバークロックを作成できます。
+5年間の保証

この製品の割り当てについて、AtlasInformáticaとPhanteksの両方に感謝します。 Profesional Reviewから、おすすめの製品賞と金メダルを提供します。