本日は、この優れたメーカーの最初の「ハイエンド」ダブルタワーヒートシンクをご紹介します。 2つのファンを組み込んだのはRaijintek Tisisです。最大パフォーマンスは140 mmで、 総重量は1kgを超えます。 4600 MHzのIntel Haswell i7-4770Kでのテストをご覧になりたいですか？読み続けてください。

出典：

技術特性Raijintek Tisis

ヒートシンク

製品名Tisis製品番号0R100001

寸法140x130x166.5 mm重量1050 g熱抵抗0.10°C / Wヒートシンクベース材料特許取得済みのニッケルベース銅フィン材料アルミニウム合金。溶接ヒートパイプの仕様Φ8mmQ´tおよび5個互換Intel®All Socket LGA 775/1150/1155/1156/1366/2011 CPU（Core™i3 / i5 / i7 CPU）AMD®All FM2 + / FM2 / FM1 / AM3 + / AM3 / AM2 + / AM2 CPU

ファン
- 寸法140x150x25mm公称電圧12V（0.13 Amp）始動電圧10V速度600〜1000 RPM 1000 RPMベアリングのタイプベアリングキャップエアフロー70.2 CFM、1ファンの空気圧0.9mm H2O、ノイズ期待値50, 000時間ノイズレベル23 dBA2単位。

Raijintek Tisisの詳細な開梱

Raijintekは、 Raijintek Nemesisヒートシンクを、コーポレートカラー（赤と黒）のコンパクトな中型ボックスに収めています。彼らは彼らの旗艦ヒートシンクに高品質の画像を使用したので、 プレゼンテーションは崇高です。ケースのすべての側面に、ヒートシンクに関する技術的特性、仕様、および画像があります。

箱を開けると、段ボールと完全に梱包されており、保護具が自宅に届くように設計されています。

バンドルは非常に完全で、多くのアクセサリが含まれています。

ヒートシンクRaijintek Tisis。2つの赤い140 mmファン。取扱説明書。ユニバーサル取り付けアクセサリー。ソケットIntelおよびAMD用アダプター。取扱説明書。

取扱説明書はスペイン語を含む多くの言語で提供されています。後でインストールの方法を説明します。

ヒートシンクの機能を詳しく説明する前に、両方のファンを紹介します。これらは、 0.25Vアンペア数、12V動作のAG14025MLSPAモデルです。それらはPWMです。つまり、再ホブを必要とせずに、マザーボードから自動的に自動調整できます。ライジンテックのディテールがいい！

それらの標準的な寸法は140 mm（ 140x150x25 mm） で、10Vから始まり 、最大速度は1000 RPMです。それらのパフォーマンスに関しては、 70.2 CFMのエアフローと最大23 dBAのラウドネスを備えているため、非常に優れていると言えます。ハイエンドヒートシンクであるため、プロセッサの温度を劇的に下げる2つのファンが組み込まれています。

Raijintek Tisisを目にしたときの最初の印象は、それが巨大なヒートシンクであり、高品質のコンポーネントで構築されており、エンジニアが素晴らしい仕事をしたということです。その測定値は140x130x166.5 mm （ファンなし）で、 重量は1050グラムです。 2つのファンを取り付けると、最大1340グラムになります。長年に渡って私たちが触れてきた中で最も野獣的なヒートシンクの1つ。ノーマル、ニッケルメッキ、ゴールドメッキの3つのバージョンがあります。

ヒートシンクには、それぞれ直径8 mmの 5本の銅製ヒートパイプで構成された2つの非対称タワーのデザインがあります（私はまだ美学が好きです）。次の画像でできるように、クラシックなアンカーが含まれていないため、ファンに限定されています。合計43枚のフィンで構成されており、 厚さは0.4 mm 、間隔は2.0 mmです 。

Tisisは完全にニッケルメッキの銅で作られています。また、右側のタワーが閉まっていることを認識する必要があります。なんで？フィンは閉じられているので、空気の流れが大きくなり、十分な程度にすばやく下げることができます。

ベースはニッケルメッキ銅で、 鏡面効果は抜群です。輸送中のひび割れや傷を防ぐための保護ステッカーが付いています。

4 x 4.2 cmのヒートパイプとその仕上げの細部は、視覚的な喜びです。

Raijintek Tisisアクセサリ、取り付け、ソケット取り付けLGA 1150。

アクセサリには、ソケットのアンカー、アンカーへのヒートシンクの固定、単回投与のサーマルペースト、IntelおよびAMD用のアダプタがあります。

ここにはすでにネジが見えています。インストールから始めます！

最初のステップは、マザーボードの背面からバックプレートを取り付けることです。これはIntelソケットとAMDソケットの両方に互換性があります。互換性のあるリスト：

Intel LGA：775/1150/1155/1156/1366/2011 CPU（Core™i3 / i5 / i7 CPU）.AMDソケット：FM1 / FM2 / FM2 + / AM2 / AM2 + / AM3 / AM3 + CPU。

ネジを穴に合わせ、マザーボードを裏返します。

ネジに4つのスペーサーを追加し、2つのサポートを組み立てて（最初の画像を参照） 、4つのネジを締め始めます。次に、ヒートシンクにサーマルペーストを塗布します。ラインまたはラインと2つの小さいもので十分ですが、サーマルペーストの単回投与サンプルがあることに注意してください。

スペーサーの取り付け。

ヒートシンクの位置を選び、フックを締めます。

ヒートシンクを上部に取り付け、最後のアダプターの2つのネジを締めます。最後に、2つのファンを取り付けます。いきます！

ファンの4つの穴にサイレントブロックを挿入し、ヒートシンクに固定します。すべてが非常に簡単で直感的です。

アセンブリの準備が整いました。2つのファンをマザーボードに接続すれば完了です。

ご覧のとおり、ヒートシンクは高プロファイルのヒートシンクなしでメモリと互換性があります。だから思い出を選ぶときは注意してください。たとえば、Kingston、G.Skills Ares、ripjaws、低プロファイルのHeatのHyperXシリーズが役立ちます。

そして最後にヒートシンクのいくつかの画像とそれはどうですか？

テストベンチとテスト

テストベンチ
プロセッサー：	Intel i7-4770k
ベースプレート：	MSI Z87ゲームGD65
メモリ：	キングストンロープロファイル。
ヒートシンク	ライジンテック・ティシス
ハードドライブ	キングストンHyperx 120GB
グラフィックカード	Asus GTX780 DC2
電力供給	Antec HCP-850

ヒートシンクの実際のパフォーマンスをテストするために、インテル i7 4770k（ソケット1150） に素数（Prime95カスタム）を24時間以上継続してストレスをかけました。知らない人のために、Prime95は、オーバークロックセクターでよく知られているソフトウェアで、プロセッサが長時間100％動作するときに障害を検出できます。同じ状況で、LinxやIntel Burn TestV2などの他のストレスアルゴリズムを使用するプログラムがあります。

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プロセッサの温度をどのように測定しますか？

プロセッサーの内部センサーを使用します。 Intelプロセッサでのこのテストでは、最新バージョンの「Core Temp」アプリケーションを使用します。これは最も信頼性の高いテストではありませんが、すべての分析において参考になります。テストベンチの周囲温度は約20℃です。

得られた結果を見てみましょう：

アイドル時は27℃、フル時は44℃です。 一方、オーバークロックを使用した場合、 オーバークロックは1.28va 4600 MHzで 、結果はそれぞれ30ºCおよび64 andCです。

最後の言葉と結論

Raijintek Tisisは、ニッケルメッキされた銅とアルミニウムという最高の材料で構築されたハイエンドのダブルタワーヒートシンクです。その測定値、体積、重量は非常に重要です。140x130x166.5mmで、ファンを取り付けていない場合の重量は1050グラムです。

2つの140x150x25 mmファンが組み込まれています。最大回転数は1, 000 RPMです。それらのパフォーマンスに関しては、 70.2 CFMのエアフローと最大23 dBAのラウドネスを備えているため、非常に優れていると言えます。プロセッサーのパフォーマンスを100％テストするために、最高のプロセッサーであるi7-4770kの在庫値とオーバークロック：4600 mhz、1.28vを使用しました。いくつかのテストでは4700 MHzに到達できましたが、すでに度数が多すぎました。マザーボードはZ87およびロープロファイルメモリです。オーバークロックの場合と同様に、結果は在庫で27℃、アイドル時44℃、フルで非常に良好です。30 ℃および64℃。 彼はエンジニアの仕事をしました！

従来のファン（120mm）を取り付けることができ、高プロファイルのメモリを搭載できる可能性があったのですが、ヒートシンクの寸法が原因で後者が発生することはほとんどありませんでした。

つまり、高性能のエアシンクを求めている場合は、非常に競争力のある価格で高流量/大音量のファンが必要です。 Tisisヒートシンクは、その候補の1つであるはずです。現在、競合他社の中で最も安価です。

利点	短所
+非常に良い仕上げ。	-ハイプロファイルメモリをインストールすることはできません。
+優れたパフォーマンス。
+品質ファン。
+ OVERCLOCK HIGHまたはEXTREMEを許可します。
+現在のすべてのソケットと互換性があります。
+優れた価格。