レビュー：Thermaltake Water 2.0パフォーマー

高性能の銅ベースが熱伝導を促進します。高い信頼性により、温度を下げることで液体の循環が速くなります。冷却液の補充の問題が大幅に軽減されます。チューブの蒸発が少ないため、冷却液の損失が効果的に減少します。シーリング技術により、漏れや液だれを防止します。パフォーマンスと安心感を最大化するデュアル自動120mm PWMファン。

PWM機能（1200rpm〜2000rpm）は、CPUの熱を最小限に抑えるためにファン速度を自動的に調整します。

Intel：LGA2011、LGA1366、LGA1156、LGA1155AMD：FM1、AM3 +、AM3、AM2 +、AM2

箱の裏には、液体冷却キットの画像があります。背面には、冷蔵庫の最も重要な機能と仕様をすべて備えた写真があります。

これらのキットの保護は、ブロックとポンプの感度のために不可欠です。また、バンドル全体が輸送中のあらゆる打撃から保護されています。

次の画像に示すように、キットは超コンパクトです。これは、ブロック（内部にポンプが組み込まれています）、13インチG5 / 8測定の柔軟なゴム管、および120 mmのラジエーターで構成されています。

ラジエーターは厚さ25mmのアルミニウムフィンデザインです。その中に、1つまたは2つのファンをプッシュ/プル構成で取り付けることができます。

ラジエーターにはThermaltakeのロゴとシリーズが印刷されています。ブロックは銅で設計されており、Asetekによって組み立てられた高品質のサーマルペーストが組み込まれています。ポンプは常に12vおよび2800 RPMで動作します。大変革命のようですが、うるさくなく、今までで一番静かです。その接続は4ピンプラグに行きます。

最も基本的なバージョンですが、プッシュ&プル構成用の2つのファンが含まれています。これにより、競争に3〜4度勝ちます。さらに、PWMファンであるため、リホブを必要とせずに、マザーボード自体によって規制されます。白いブレードは、ボックスやベースプレートの色に関係なく、チームの美学を常に助けます。

ピン4ピンのファン。

バンドルは以下で構成されています。

Thermaltake Water 2.0 Performer Liquid Cooling Kit取扱説明書&クイックガイドIntel / AMDアクセサリー&アンカー2ファン1200〜2000 RPM

ネジとアクセサリIntel 1155/1556/1366および2011。

ネジとアクセサリーAM2 / AM3 / FM1。

ファンをラジエーターに固定するためのネジとワッシャー。

この特定のケースでは、i5 3570kテストベンチプラットフォームとAsus Maximus IV Extremeに液体冷却キットを取り付けます。特別なハードウェアが必要になります。

マザーボードの背面に取り付けるベース。ご覧のとおり、ゾーン1155に配置する4つのメスアダプターがあります。残りは次のようになります。

ブロックを取り付ける前。 120mmラジエーターと2つのファンを取り付けることをお勧めします。

NZXTスイッチ810ホワイトに取り付けられたラジエーター。

アダプターでネジを軽く固定します。強く押しすぎないようにしましょう。ブロックをインストールします。それを使った小さな「ゲーム」が必要です。

30秒で、4つのネジを取り付けて固定しました。

ポンプとファンのケーブルをマザーボードに接続するために残しました。

そして、完成した組み立て！

テストベンチ
プロセッサー：	Intel 3570k @ 4500 MHZ。
ベースプレート：	Asus Maximus V Extreme
メモリ：	キングストンHyperxプレデター
ヒートシンク	Thermaltake Water 2.0パフォーマー
ハードドライブ	キングストンHyperx 120GB
グラフィックカード	NVIDIA GTX680
電力供給	Thermaltake TouchPower 1350W

ヒートシンクの実際のパフォーマンスをテストするために、素数（Prime95カスタム）とその2つの高速ThermaltakeファンでIntel i5 3570k CPU （ソケット1155）に 負荷をかけます。 Prime95は、オーバークロックセクターでよく知られているソフトウェアであり、プロセッサが長時間100％動作したときに障害を検出できます。これは、CPUとメモリに同時に負荷をかけるLINXと同じケースです。

プロセッサの温度をどのように測定しますか？

プロセッサーの内部センサーを使用します。 Intelプロセッサでのこのテストでは、そのバージョンの「Core Temp」アプリケーションを使用します。1.0 RC3これは最も信頼できるテストではありませんが、すべての分析で参考になります。テストベンチの周囲温度は約29℃です。

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得られた結果を見てみましょう：

Thermaltakeは、20年以上にわたってPC向けサーマルソリューションのパイオニアの1つです。ほんの1か月前に、最初の世代のオールインワン液体冷却を市場に投入しました。このタイプの冷蔵は、専門家に非常によく見られます。なぜそれがプロセッサーの上に500gまたは1Kgの重さをなくし、審美的に増加するシステムであり、どんなハイプロファイルのメモリモデルでもインストールすることができるのです。

分析したバージョンはパフォーマーです。これは、市場に投入された3つのモデル（「PRO（45mm厚のシングルラジエーター）」と「Extreme（ダブルラジエーター）」）の「最も基本的な範囲」です。パフォーマーの主な長所は、コンパクトなデザイン、シンプルな120mm（厚さ25mm）のラジエーター、サーマルペーストを備えた銅ベース、2つの白いPWMファンです。

私たちのテストベンチでは、市場で最も人気があり強力なプロセッサの1つを使用しました。標準速度のi5 3570k、4500 MHzでオーバークロック、2133 MHzで16GB DDR3キングストンプレデター（ハイプロファイル）は、クラシックなCorsair H60および2つのNoctua NF-F12ファン。すべてのテストで、Thermaltakeキットは2〜5ºCで勝っています。たとえば、Prime95は4, 5GHZで67ºC（FULL）および52ºC（STOCK）です。 i5 3570kなどのハイエンドプロセッサに最適な温度。

密封された液体冷却キットをレビューするとき、私たちは常にポンプの騒音を気にしていました。そして、迷惑な音を出さないことや、近づいてくることがわかるので、とても驚きました。これは確かにThermaltakeチームの素晴らしい仕事です。

また、PWM（マザーボード制御）ファンのデザインとコンポーネントの品質にも注目したいと思います。手動の外部コントローラーやリホバスを必要とせずに、プロセッサーのニーズに応じて1200〜2000 RPMで動作します。また、LGA2011、LGA1366、LGA1156、LGA1155、およびソケットAMDの市場に出ているすべてのIntelシリーズとの互換性：FM1、AM3 +、AM3、AM2 +、AM2。これにより、更新前にキットを再利用できます。

キットの価格は68ユーロ以上のオンラインストアにあります。 2つの非常に良質のファンを組み込むことによる非常によい価格。

利点	短所
+美学。	-なし。
+優れたパフォーマンス。
+ソケットAMDおよびINTELと互換性があります。
+ 2つのPWMファンが含まれます。
+高プロファイルのメモリをインストールできます。
+優れたパフォーマンス。

プロフェッショナルレビューチームは、品質/価格のバッジと金メダルを授与します。

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