サムスンが7nmおよび6nmノードの量産を開始

サムスンは、最先端のチップ製造セグメントで数少ない残りのプレーヤーの1つであり、 TSMCはこの市場で誰もが認めるリーダーですが、サムスンはGAAFETテクノロジーと大規模な金融投資により、将来的にそれを打倒することを目指しています。

サムスンが7nmおよび6nmノードの量産を開始

サムスンは、新しいV1製造コンプレックスが同社の7nmおよび6nmシリコンノードを使用した量産を開始し、将来3nmに移行する計画を発表しました。 このラインはEUVリソグラフィ技術に特化しており、7nmを超えるとますます重要になる要素になります。

このEUV製造施設の試運転は、 TSMCに切望されている競争を提供し、世界の最先端のシリコン生産能力を向上させるため、シリコン製造業界における主要なマイルストーンです。 2019年のいくつかのレポートでは、NvidiaがSamsungの上位7nm顧客の1つとしてすでにリストされており、Nvidiaの次世代グラフィックスカードをSamsungの7nm製造技術を使用して製造できるようになっています。

今年の終わりまでに、 サムスンはそのV1ラインに60億ドルを投資するでしょう。 この投資により、同社の7nm（およびそれ以下）の製造能力は、2019年末の製造能力と比較して3倍になります。

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NVIDIAは、来月3月22日〜26日に開催されるGTC 2020で7nmグラフィックスカードを発表する予定です。 お知らせします。

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