サムスンが最初の3Dチップテクノロジーを開発
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主要なテクノロジー企業の1つである Samsung は、常に新しいアイデアに取り組んでいます。 これが最近、世界初の 12層 3D-TSV チップパッケージ技術を導入した理由です。 これが正確に何を意味するのか理解していないかもしれませんが、 将来のメモリユニットの効率とパワーを確実に向上させます。
サムスンの 新技術は、将来のコンポーネントのいくつかを改善します
3D-TSV チップパッケージング技術は、大量開発ではかなり複雑な技術と見なされています。 結局のところ、このテクノロジーは高性能チップで使用されており、 60, 000を超えるTSVホールの 3次元構成で 12個のDRAMチップ を垂直に接続するには、 正確な精度が必要です。 各穴は人間の髪の毛の20本未満であるため、小さなエラーは製造ユニットにとって致命的となる可能性があります。
層の数が多いにも関わらず、新しいパッケージは現在のユニットと同様のボリュームを持ち、 8しかありません。
これにより、ブランドが奇妙な設計や構成のソリューションを開発する必要なく、容量と電力を増やすことができます。
さらに、 3D パッケージング技術により、チップ間のデータ転送時間が短縮されます。 これにより、将来のコンポーネントのパワーとエネルギー効率が直接向上します。これは、業界が注力しているものです。
人工知能（AI）やハイパワーコンピューティング（HPC）などの無数の新時代のアプリケーションで、超強力なメモリのすべての複雑さを保護するパッケージングテクノロジーが非常に重要になっています。
-Hong Joo-Baek、TSP（テストおよびシステムパッケージ）のエグゼクティブバイスプレジデント
ムーアの法則 は最終段階にあるように見えましたが、このような進歩により、物事はまだ終わっていないようです。 当然のことながら、 このテクノロジーの最初の思い出を見るまでにはまだ時間があるので、ニュースをお楽しみに。
そして、あなたは サムスン が開発した技術に何を期待していますか？ ムーアの法則 は今後10年も満たされ続けると思いますか？ コメントボックスでアイデアを共有してください。
