サムスンは7nm lpp euvでqualcomm 5gチップを製造します

サムスンは、 クアルコムと7G LPP EUVでの製造プロセスを使用して5Gチップを製造することで合意に達したことを発表しました。アメリカ人。

クアルコムはサムスンの7nm LPP EUVプロセスを使用します

このように、 SamsungとQualcommは 、5G接続の新しいSnapdragonプロセッサが韓国の7nm LPP EUVプロセスを使用して製造されるため、 EUV （extreme ultra violet） リソグラフィ技術を使用したプロセッサ製造の分野で関係を拡大しています。 。 これのおかげで、新しいSnapdragonは、エネルギーを使用することで、より小さく、はるかに効率的になります。これは、それらをマウントするデバイスのバッテリー寿命を最大化するために特に重要です。

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E UVベースのリソグラフィは、ムーアの法則によるトランジスタのスケーリングの障壁を破ることを約束 し、1桁のnmスケールでのチップ製造の道を開きます。 サムスンの7nm LPP EUVプロセスは、10nm FinFETプロセスと比較して、スペース使用効率が40％、エネルギー効率が35％、パフォーマンスが10％向上します。

「サムスンと並んで5Gモバイル業界をリードできることに興奮しています。 7nm LPP EUVプロセッシングにより、新世代のSnapdragon 5Gモバイルチップセットは、プロセスの改善と高度なチップ設計を活用して、将来のデバイス（Qualcomm）のユーザーエクスペリエンスを向上させます。

当社のEUVプロセステクノロジーを使用して、5Gテクノロジーにおけるクアルコムテクノロジーとのファウンドリ関係を拡大し続けるため。 このコラボレーションは、Samsungの最先端のプロセス技術（Samsung）への信頼を意味するため、ファウンドリビジネスにとって重要なマイルストーンです。

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