サムスン、Nvidiaの思考をhbm2メモリ製造にターボを置く

サムスンは、メモリチップの製造において誰もが認める世界的リーダーです。韓国の大手企業は、高度なグラフィックス、コンピューティングの分野での需要を満たすことを目的として、メモリモジュールHBM2の製造能力を増強すると発表しました。高性能の人工知能とサーバー。

サムスン、Nvidia向けHBM2の生産でトップ

現在、SamsungはHBM2メモリで最高の品質を提供でき、そのモジュールはパフォーマンス、信頼性、エネルギー効率の面で最高であり、 モジュールあたり256 GB /秒の帯域幅を提供できます 。非常に高い数値であり、この高度なメモリの2つのモジュールを使用するだけで512 GB /秒に到達できます。

サムスンHBM2メモリは8 GBの容量のスタックで製造され、それぞれにTSV（Through Silicon Via）テクノロジによってリンクされた8つ以上のダイが含まれ、40, 000を超える相互接続を含む容量の単一のパッケージに含まれます8 GB 。 このメモリ技術の使用は、メモリが非常に集中的に使用される環境で大きな利点を提供します。

サムスンによるこの動きは、間違いなくNvidiaによる大きな需要によるものです。グラフィックスの巨人は、このメモリ技術で国内向けの製品をまだ発売していませんが、最先端のカードで使用しています。テスラシリーズから。

AMDとHBM2メモリの初演は、 Radeon Vega Frontierプロフェッショナルカードで行われました。次のステップは、8月に発表されるゲーム指向のRadeon RX Vegaになる予定です。

ソース：overclock3d