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Sk hynixが128層4d nandチップの生産を開始
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3D NANDフラッシュテクノロジーの世界では、チップメーカーがチップのストレージ容量を増やす最善の方法は、NAND構造にレイヤーを追加することです。 これが4D NANDテクノロジーが非常に重要である理由です。
SKハイニックス、世界初の128層4D NANDチップの生産を開始
SK Hynixは、 4D CTF （Charge Trap Flash）NANDフラッシュテクノロジーを使用して、世界初の1TB 128レイヤー4D NAND TLCチップの量産を開始したことを発表しました。
なぜそれが4Dと見なされるのですか？
SK Hynix 4Dテクノロジーは、PUCフラッシュ （Periphery Under Cell） として知られる構造を使用します。 4番目の次元は、SK Hynix 3D NAND構造の下でシフトした構造です。 はい、これは実際には4D構造ではありません…
同社の新しい1TB 128レイヤーチップにより、SK Hynixはウェーハあたりの生産性を向上させ、同社の既存の96レイヤー4D NANDを40％ 向上させます。 さらに、SK Hynixは、このテクノロジーの移行にかかるコストが以前のテクノロジーの変更より60％少なくなり、驚くべきレベルの効率につながったと主張しています。
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SK Hynixは、4D NANDチップを今年後半に出荷する予定 で、1.2 Vでのデータ転送速度は1, 400 Mbpsと約束されています。 SK Hynixは、このタイプのNANDとコントローラーチップを使用して2TB SSDを内部で作成することも計画しています。 16TBおよび32TB NVMe SSDは、エンタープライズ市場のみを対象としています。
同社はまた、近い将来に176層のチップを作成する予定です。
