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Sk hynixが72層3dナンドの量産を開始
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昨年4月にSK Hynixは、第4世代の72層3D NANDメモリを発表しました。これは、チップあたり256 Gbのストレージ密度を実現し、Samsungの64層メモリと同等の生産性を提供します。
SK Hynixが72層3D NANDでの戦いに勝利
次の3か月間、 SK Hynixエンジニアリングチームは、 新しい72層メモリの製造における成功率を改善するために非常に懸命に取り組んできました。最初はパフォーマンスが50％未満であったため、かなりの懸念がありました。
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最後に、SK Hynixは、72チームの3D NANDメモリの製造パフォーマンスが劇的に向上し、Samsungがチップで達成したレベルにすでに達している、チーム全員による大変な努力の後に戦いに勝つことができました。 64層。 サムスンはメモリ製造における文句のないリーダーであるため、韓国の巨人に追いついたことはかなりの成果です。
SK Hynix は 、サードパーティのコントローラーへの依存を回避するために独自のコントローラーにも取り組み始めました 。これにより、すべての要素がSSDを完全に生産するようになり、利益率と競争力が向上します。
ソース：overclok3d
