Tdkが新しいssd m.2を発表し、slcおよびmlcメモリと統合

TDK Corporationは、 新しいM.2 SNS1B SSDおよび統合されたSSDのESRD4およびESS1Bシリーズの発売を発表しました。これは、最高の性能を求めるユーザーにセンセーショナルなパフォーマンスを提供することを目的としています。 このリリースにより、TDKはeMMCストレージを変更するという現在の傾向に適応し、あらゆる種類の非常にコンパクトなデバイスやモバイルで、より高速なUFSを実現します。

TDKが新しいNAND SLCおよびMLCベースのフラッシュストレージデバイスを展示

統合SSDのTDK ESS1Bシリーズは、 SATA 6Gbpsインターフェースを介して動作するデバイスに基づいています。 NAND pSLCフラッシュメモリを搭載し、JEDEC MO-276規格に準拠したBGAパッケージに収納されているため 、大容量オペレーティングシステムを格納するのに十分な32GB〜64GBのストレージ容量を持つ最終製品が可能です。 Windows 10 IoTなど。

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同じ耐久性の高いNAND SLC / pSLCフラッシュメモリを搭載したTDK ESRD4シリーズを継続しますが、これらのデバイスは1GBから32GBまでの幅広い容量をカバーするボードに実装できるという違いがあります。これらの特性により、 LinuxやRTOSのような軽いシステムを保存するための理想的なデバイス。

最後に、 M.2 2280 TDK SNS1B SSDがあります。これは、 SLCおよびMLCメモリを備えたさまざまなバリエーションで利用できるほか、大容量を必要としない人のために、 よりコンパクトな2242フォームファクターでも利用できます。

これらはすべて、 産業用アプリケーションに非常に適したNANDフラッシュメモリコントローラーに基づいており、これにより、データの信頼性と耐久性だけでなく、電源をオフにしたときのデータの完全性も際立っています。 IoTデバイス。 それらはすべて、2018年5月9日から11日まで東京ビッグサイトで開催されるEmbedded Systems Expo（ESEC）イベントに展示されます。

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