Tsmcは2019年後半に5nmの生産を開始します

Intelの10 nmの問題が継続する一方で、 TSMCはより小さなノードに向けて動き続け 、2019年の後半に5 nmノードの「リスク生産」を開始する計画を確認しました。

TSMCは来年5nmで新しいノードのリスク生産を開始する

さらに、 TSMCは、新しい7 nmノードが来年の総収益の20％を占めると予測しており 、 TSMCが 7 nmノードの製造をリードし、最先端のプロセスノードへの大きな需要を示しています。 GlobalFoundriesがそれらの生産を停止したこと。

TSMCは、製造プロセスの複数のレイヤーにEUVテクノロジーを採用する7nm FinFET「Plus」ノードの開発を計画しています。5nmFinFETは、このテクノロジーをさらに重要なレイヤーに使用して、複数のパターンの必要性を減らします。 。 EUVテクノロジーは、7 nmの量産が開始されてからしばらくしてから登場します。

彼らは、7nmと比較して45％の面積削減を推定している

この変更により、5 nmは7 nmと比較してかなりの量のトランジスタの「スケーリング」を提供できるようになり、最初のレポートでは7 nm FinFETと比較して45％の面積削減が見積もられています。重要です。

TSMCの7nm FinFETノードは、16nm FinFETノードよりも70％の面積削減を実現し、 5nmノードを非常にコンパクトにします。 5nmによるエネルギーとパフォーマンスの向上は7nm未満です。

Overclock3Dフォント