Tsmcは8000人以上のエンジニアを雇って3 nmを開発する

TSMCは、2020年末までに完了する予定の新しいR&Dセンターに8000人の雇用を追加する予定です。これは、3nm以降のプロセス技術の研究開発を対象としています。

TSMCの最初の3nmチップの製造は2023年に始まります

これは、 TSMCの CEOであるMark Liuによって発表されました。 新しいR&Dセンターは台湾北部に配置されます。 建設は来年初頭に開始される予定で、年末までに完了する予定です。 台湾ニュースによると、ある従業員は彼が3nmの開発に専念すると述べた。

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TSMCは次世代のチップ向けに5nmノードですでに取り組んでいますが、3nmノードは計画中です。 現時点では、3 nm未満のノードが到着するかどうか、またはノードを削減してプロセッサのパフォーマンスとエネルギー消費を改善する他の方法があるかどうかはわかりません。

TSMCは約49, 000人の従業員で2018年を終了しました 。したがって、8, 000人を追加すると、R&D能力が大幅に増加します。 TSMCの直近の第3四半期に、研究開発に7億7, 600万ドルを費やしました。これは1年前より10％多い金額です。 彼らは最近、3nmチップを開発する工場の建設を開始しました。

彼らは、最初の3nmチップの生産は2023年に始まると推定しています。

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