Tsmcは7 nmでのプロセスの問題を否定し、彼らはすでに5 nmについて考えています

TSMCのCEOであるCCウェイは、すでに量産段階に入っている同社の7nm製造プロセスに関連する問題の噂を終わらせるためにいくつかの発言を行いました。 ウェイ氏は、すべてが計画通りに進んでおり、来年の5nmについてはすでに考えていると述べています。

TSMCは、7 nmノードが計画通りに進んでおり、来年は5 nmでの生産を開始する予定であることを確認します

TSMCは、7 nmの生産能力を2017年の1, 050万枚から今年は1, 200万枚へと急増させています。 同社は2018年に50を超えるチップ設計を記録する予定で、そのほとんどは人工知能、GPU、暗号アプリケーションに焦点を当てており、5Gおよびアプリケーションプロセッサがそれに続きます。 TSMCの7nmプロセスを使用する主要なパートナーには、Apple、AMD、Bitmain、Nvidia、Qualcommなどのクライアントがあります 。

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最初の5ナノメートルチップの生産は来年2019年に始まりますが、大量生産は2019年の終わりか2020年の初めまで行われません。TSMCはこの将来のノードの新しい生産設備に250億ドルを投資します。

TSMCは、インテル、サムスン、グローバルファウンドリーとともに、シリコントランジスターをベースにしたチップの製造のための新技術の開発における議論の余地のないリーダーとして、 世界で最も重要なファウンドリの1つとしての地位を強化する予定です。

7 nmと5 nmへの移行により、エネルギーの使用とパフォーマンスが大幅に向上した新世代の技術製品を楽しむことができます 。

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