Tsmcはすでに3 nmでの生産の準備をしています

TSMCは明らかにシリコン製造に取り組んでいます。 同社の研究開発への投資は明らかに増加しており、現在はインテルの設備投資と同等かそれを上回っています。 これは、新しいテクノロジーへの強い需要が期待されており、同社はより高いパフォーマンスとより小さなノードサイズを求める無限の競争から抜け出せないためです。

TSMCはすでに3 nmでの生産の準備をしています

そのため、彼らは3nm生産に向けてさらに一歩進んでいます。 以前に発表されたように、彼らは台湾で一連の土地を購入することによってそうしました。

3 nmへの賭け

すでにさまざまなメディアで報道されているように、TSMCは南台湾サイエンスパークで最大30ヘクタールの土地を取得し 、2023年に3nmノードの大量生産を開始する予定の工場の建設を開始しました。3nmLasの建設同社は新工場の基盤となる2020年に生産設備を開始する。

3nm半導体ノードは 、EUVテクノロジーに基づく7nm +および5nmノードの直後に、EUVリソグラフィーで3番目の試みとして知られています。 この分野でのあなたの部分の新たなブレークスルー。

TSMCはこれに関してこれまで何も確認していません 。 これが事実であるかどうかを確認するのは興味深いでしょうが。 明らかなのは、同社が市場でのリファレンスの1つになることを目指していることです。 したがって、彼らはできるだけ早く競合他社を利用しようと考えています。

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