Tsmcはすでに5 nmノードの準備ができており、15％高いパフォーマンスを提供します

Intelとは異なり、世界中のチップメーカーは、7nmなどの次世代のリソグラフィとプロセスに急速に移行しています。 このパノラマの真ん中に、 TSMCが5nmの「リスク」の生産を開始し、OIP（Open Innovation Platform）パートナーとのプロセスの設計を検証したという情報があります。

5 nm TSMCは検証済みであり、5GおよびIoTアプリケーションに使用されます

TSMCの5 nmプロセスは、 1.8倍の密度と7 nmと比較して15％のパフォーマンス向上を実現

TSMCは5nmノードの設計とインフラストラクチャを発表し、その結果、プロセスの詳細を知ることができました。 TSMCは、パートナーと協力して、シリコンテストサンプルを通じて5nm設計を検証しました。

TSMCの5nmは 、現時点では主にプロセッサではなく5GおよびIoTアプリケーションを対象としています。 同社は、設計キットが生産工程で利用できるようになったことを確認しました。

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5nmプロセスにより、 Cortex A72コアで7nmと比較して1.8Xの論理密度と15％のパフォーマンス向上が可能になります 。 同社の最初の7nm世代（Apple A12およびQualcomm Snapdragon 855に存在）はDUVリトグラフを使用し、N7 +プロセスに基づく7nm +ノードはEUVリトグラフを使用しています。

TSMCはすべてが順調に進んでいるようで、7nmプロセスが十分に使用された後、次のジャンプはおそらく次の3〜4年で5 nmに向かっていきます。

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