AMD B550とA520は第1四半期に生産に入ります

現時点では、 Ryzenプロセッサ用のAMD X570チップセットを搭載したマザーボードしか市場に出ていませんが、ミッドレンジおよびハイエンドのバリアントであるB550およびA520はまだありません。 チャイナタイムズ のレポートに よる と、これら2つのチップセットは今年の第1四半期に量産を開始する予定です。

B550およびA520チップセットを搭載したマザーボードはすぐに生産に入る

製造される2つのチップセットには、ミッドレンジのB550チップセットとエントリーレベルのA520チップセットが含まれます。 AMD Ryzenプラットフォームは現在、X570チップセットをベースにしたAM4マザーボードを特徴としており、ハイエンド/熱狂的なポジショニングのため、価格がはるかに高くなっています。

X470およびX370と比較してX570マザーボードの価格が大幅に上昇しました。マザーボードメーカーは新しいX570デザインで200ドル未満の市場を積極的にターゲットにしていますが、まだ巨大な市場があります。 Ryzen 3000でデビューした新しいバッチマザーボードでカバーする必要がある150ドルを下回っています。

情報筋によると、 ASMediaはSupermicro B550およびA520チップセットの注文に対応し、2020年の第1四半期に量産を開始する予定です。これらのチップセットに基づく小売製品は、最初の棚で販売される予定です。 2020年半ばには、今年のComputexでそれらが動作していることがわかります。 2018年にAMDの取締役会のメンバー数名がB450ラインを発表して以来、Computexで予算オプションが見られるのは初めてではありません。

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B550チップセットは、新しい4.0ではなくPCIe 3.0インターフェースを使用することが予想されているため、この新しいインターフェースを利用するSSDドライブの使用を検討する場合、ここに大きな制限があります。

フラッグシップX670チップセットを含むAMDの600シリーズチップセットの注文も、2020年後半に量産される予定です。

Wccftechフォント