Amd ryzen 5 3600スペイン語のレビュー（完全な分析）

AMD Ryzen 5 3600 Xよりも周波数がわずかに低く、 3.6 / 4.2 GHz、65 W TDPであることを除いて、Xモデルと非常によく似たCPUであるAMD Ryzen 5 3600を分析する時がきました。

これは、紙の上では、より少ないオーバークロックをサポートするCPUになることを意味し、別の結果は、 レイスステルスストックヒートシンクがあり、利用可能な3つのうち最小のものであり、この分析中に注意深く分析します。

私たち全員が自問すべき問題は、AMD Ryzen 5 3600XまたはRyzen 5 3600です。どちらが最適ですか。 このレビューで確認します。 また、この3600は、Professional ReviewでまもなくX570マザーボードと一緒に抽選されるため、驚きに満ちています。

続行する前に、このCPUを購入してすべての分析を実行してくれたMiguelÁngelに感謝する必要があります。

AMD Ryzen 5 3600の技術特性

開梱

CPUを開梱して、テストやヒーターで攻撃するのに飽きることはありませんが、これは私たちが好きなことですが、誰がそうしないのですか？ 今回は、他の新世代のRyzenプロセッサーに、はるかに小さなバンドルが含まれています。 理由は単純ですが、ヒートシンクはかなり小さいです。

私たちの前には、Ryzenの色とシルクスクリーンが完全に印刷された柔軟な段ボール箱があり、プロセッサーは、箱の片側の開口部からはっきりと見えます。 うまくいけば、今回はピンが曲がっていないので、これらの繊細なコンポーネントがそこにあり、転送中に衝撃にさらされるのが嫌いです。

箱を開けると、かなり硬いプラスチックパッケージの中にCPUがあり、 AMD Ryzen 5 3600のヒートシンクが収納されている狭い段ボール箱があります。 それらに加えて、サーマルペーストは工場からヒートシンクに塗布されるため、ユーザーガイドはごくわずかです。

AMD Ryzen 5 3600の外装デザインとカプセル化

このAMD Ryzen 5 3600は、ベースモードとターボモードの両方でわずか200 MHzの周波数ブーストを備えた、3600Xのゆったりしたバージョンです。 これと他のいくつかの理由により、 「X」モデルよりもやや安いプロセッサーがあり、購入先によっては50ユーロまたは60ユーロです。 問題は、それが2つ以上の価値があるかどうかです。そのため、両方に対して同じテストを実行することに専念する必要があるように思われ、それがまさに私たちの仕事になります。

美的目新しさに関しては、まあ、完全に何もありません。なぜなら、ヒートシンクにあるものを除いて、CPUの詳細をほとんど取得できないからです。 これらのRyzen Zen2の他のレビューを見たことのない人のために、カプセル化またはIHSがアルミニウムと銅に組み込まれていて、画像でわかるように実質的に完全に基板を占め、かなりの厚さがあることを知ってください。

Ryzenアーキテクチャはチップレットに基づいています。 チップレットは、対応する回路が内部に組み込まれたシリコンまたはDIEパッドにすぎません。 すべてのケースで、 2つのコアと1つのPCHの 3つのDIEがあり、各チップレットにあることがより詳細にわかります。 ここで重要なのは、DIEとヒートシンク間の熱抵抗を回避するために、IHSがそれらにはんだ付けされ 、サーマルペーストがないことです。 このIHSが非常に大きくてかさばることの良い点の1つは、熱がより広い領域に分散されることです。つまり、より多くの熱を除去する必要があります。

反対側にあるのはピンのマトリックスです。ピンのマトリックスは 、この場合は数本で、すべてまっすぐで導電性を向上させるために金で覆われています。 AMDが使用するソケットは、CPUをマザーボード上のソケットに直接挿入するための穴のあるPGA（ ピングリッドアレイ ）マトリクスに基づく従来のAM4です。

取り付けるには、ソケットの金属レバーを持ち上げて、 無理なくCPUをソケットに挿入するだけです。 常にCPUの矢印（1つのコーナー）をソケットの矢印に合わせます。 自然に入らない場合は無理に押し込まないでください。ピンがスペースの全方向に完全に揃っていることを確認してください 。 CPUの1つ、具体的には3600Xでは、ピンが曲がっていて、いくつかのピザで修正できないものはありましたが、それを覚えておいてください。

ヒートシンク設計

さらに面倒なことなく、このAMD Ryzen 5 3600がもたらすもう1つの要素を見てみましょう。これは、それぞれのヒートシンクになります。 AMDには、コンピューターが最高から最悪の3種類のストックヒートシンク、レイスプリズム、レイススパイア、レイスステルスがあります。 まあ、私たちが恐れていたように、 このモデルはすべての中で最も低い 、 レイスステルスであり 、非常に静かです。

これは単純なブロックで、 全体がアルミニウムで構築されており、熱をあまり蓄えないように、内部の中空のアルミニウムの中央カラムから始まる垂直フィンシステムを備えています。 接触面には、工場から事前に塗布されたサーマルペーストの適切な層があるため、開梱して設置するだけです。 アルミブロックの厚さは約25mmで 、かなり小さいです。

その上に、 RGB照明がインストールされていないファンがあり、7つの伝統的に設計されたブレードとマザーボードからのPWM制御用の4ピンヘッダーで構成されています。 円形のアウタープロテクターの直径は100mmですが、ブレードの効果は85mmであり、レイススパイアとまったく同じです。

最後に、AMDがこのヒートシンクに使用した固定システムを見てみましょう。これは、レイススパイアとまったく同じだからです。 この場合、ソケットに手動でねじ込む必要がある4つのねじを備えたブラケットしかないため、プレートのソケットから2つのプラスチックタブを取り外す必要があります。 このようにして、締めすぎを心配することなく、ヒートシンクを4つの穴に直接ねじ込みます。これは、各ねじのばねがIHSの圧力制限を制御するためです。

パフォーマンス

他のプロセッサと同様に、このAMD Ryzen 5 3600では、兄の3600Xとの重要な類似性のために、多くのことを繰り返します。 この新しい世代のRyzenで私たちが持っている最も注目すべき新製品の中で、わずか7 nmのFinFETでトランジスターのリソグラフィーが減少しています。 2つ目の改善点は、PCIe 4.0バスをサポートするCPUに24以上あるため、PCIeレーンにあります。

ただし、AMDがInfinity Fabricと呼んでいるCPUまたはPCH I / Oインターフェイスにも改善点があります。 これはRAMメモリとの通信を担当し、実質的にすべての面で改善されています。これは常にZenアーキテクチャの弱点であったことを忘れないでください。目に見える目的のために、 レイテンシを減らし 、 最大容量を増やしています。 3128 MHzのデュアルチャネルで最大128 GB 。 いずれの場合も、ボードに応じて最大4400および4800 MHzの工場オーバークロックでメモリをサポートします。

このCPUの特定のケースでは、Intelのハイパースレッディングに類似したAMD SMTマルチスレッディングテクノロジーのおかげで、 6コアと12スレッドの処理またはスレッドがあります。 それらは、 3.6 GHzの基本周波数と4.2 GHzのターボモードの速度を提供し、いずれの場合も3600Xモデルよりも200 MHz低速です。 この結果、前述のモデルの95Wと比較して、TDPが65Wに減少します。 間違いなく、これと同じくらい非常に強力なCPUの優れたレジスタであること。

前述のAMD チップレットアーキテクチャは、必要なコアに応じて、特定の数のシリコンブロックまたはDIEをプロセッサに実装することに基づいています。 各AMDチップレットは、8つのコアと32 MBのキャッシュメモリで構成されています 。 製造元は、コアを非アクティブ化またはアクティブ化して、目的のモデルを作成しています。

このAMD Ryzen 5 3600とすべてのCPUには、 3つのチップレットまたはCCXがあります。 1つは常にPCH用ですが、そのうち2つは16個のアクティブまたは非アクティブなコアを含みます。 このモデルでは、各CCXによってアクティブ化される3つのコアと、それらが共有する対応する16 MBのL3キャッシュがあります。 これにより、対応する12のスレッドを持つ合計6つのコアが作成されます。 L1キャッシュは、各コアのL1IとL1Dの2つのブロックに32 KBで構成され 、前の世代よりも小さく、8ウェイです。 2つのコアがオフになっているため1 MBを使用できないため、 L2キャッシュの合計は3 MBで 、コアあたり512KBです。 そして最後に、L3キャッシュは32 MBで構成されます。これは、4コアごとに16 MBのブロックで共有されるため、6コアの最大値です。

これはCPUをマルチプライヤでロック解除してオーバークロックできるようになっていますが、現在ボードに搭載されているBIOSとAMDによって課せられた制限により、このプロセスで満足のいく結果を得ることができません。 近い将来、これらの問題はファームウェアによって解決されると思います。

テストベンチとパフォーマンス

テストベンチ
プロセッサー：	AMD Ryzen 5 3600
ベースプレート ：	X570 Aorus Pro
RAMメモリ：	16GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz
ヒートシンク	在庫
ハードドライブ	ADATA SU750
グラフィックカード	Nvidia RTX 2060 Founders Edition
電力供給	静かに！ ダークプロ11 1000w

AMD Ryzen 5 3600プロセッサーの安定性を在庫値で確認します。 Prime 95カスタムとストックシンクを介した空冷で強調したマザーボード。 私たちが使用したグラフィックは、 Nvidia RTX 2060 Founders Editionです 。これ以上の遅延はありません。テストで得られた結果を見てみましょう。

ベンチマーク（模擬テスト）

X570プラットフォームと一流のハードウェアでパフォーマンスをテストしました。 前世代と比較してAMDが約束する15％の改善が見られますか？ 同様に、 2133 MHzのRAMメモリとXMPを有効にした3600 MHzのベンチマークを提供します。

• Aida64Cinebench R15およびR20（CPUスコア）.3DMARKVRMARKPCMark 8Blender RobotWprime 32M

ゲームテスト

同様に、このセットを、 しばらくの間使用していた6つのゲームでテストして、分析した残りのモデルとの参照を確認しました。 IPの膨大なリストがあり、それらすべてをテストまたは購入することは不可能です。 これらの結果とCPU間のパフォーマンスステップを推定して、特定のゲームでどのように動作するかを確認します。 これは使用されるグラフィック構成です

• Shadow of the Tomb Rider 、Alto、TAA + Anisotropico x4、DirectX 12 Far Cry 5 、Alto、TAA、DirectX 12 DOOM 、Ultra、TAA、Open GL 4.5 Final Fantasy XV 、標準、TAA、DirectX 12 Deus EX Mankind Divided 、Alto 、異方性x4、DirectX 12 Metro Exodus 、高、異方性x16、DirectX 12（RTなし）

オーバークロック

他のRyzenと同様に、プロセッサはAMD Ryzen MasterまたはBIOS（現時点では）からのオーバークロックを許可しません 。 電圧を調整して、電圧を低くすることができます。 周波数を向上させるために乗数を上げると、機器がフリーズして再起動します。これは、何度か試した結果、同じ結果になったものです。

いずれにせよ、 このCPUは TDPが低いため、 高すぎる周波数の上昇をサポートしないため 、将来オーバークロックする予定がある場合は、バージョン3600Xに移行することをお勧めします。

この前のショットでは、各CCXに3つ、6つの原子核の活動をよりよく確認できます。また、それぞれの中で最も強力な星を星で示しています。

消費と温度

大きなバージョンでPrime95を使用して、温度と消費量の両方をテストしました。 すべてのワットの読み取り値は、壁のソケットとモニターを除くアセンブリ全体から測定されています。

AMD Ryzen 5 3600のようにかなり強力なCPUであるため、長時間のストレスプロセスの後のヒートシンクは威厳をもって機能します。 そして、平均して これらの78 °Cは、CPUがフルの状態でほとんどの時間安定していることです。これは、比較的小さいCPUに対してはまったく問題ありません。 いずれにせよ、このCPUを備えたゲーム用コンピュータをセットアップする予定である場合（これが最も正常です）、より大きなヒートシンクまたは通常の液体冷却を入手することをお勧めします。

繰り返しになりますが、 残りのすべての機器で、3600Xを超えていても、 驚くほど高い消費量が見られます。 これは、マザーボード自体、およびBIOSがコアやその他のハードウェアの電圧を管理する方法が原因である可能性があります。 CPUに最大値140Wを要求すると、結果は期待どおりになりますが、他のRyzen 3000での結果から予想される範囲内です。

セット全体、CPUとGPUにストレスをかけると 、3600Xよりもわずかに低い結果が得られ、 297Wとなるため、この点については驚きはありませんでした。

AMD Ryzen 5 3600に関する最後の言葉と結論

このAMD Ryzen 5 3600は、プラットフォームをこの新世代に更新したいゲーマーユーザー向けの優れたオプションの 1つとして浮上しており、3700を使用するための十分なバックグラウンドがありません。 周波数は3.6 / 4.2 GHzです。これは、6つのコアと12のスレッドで Xバージョンよりも200 MHzだけ低くなっています。

TDPも低くなっていますが、消費値では正確に示されていませんが、安静時は非常に高いため、完全に正しい位置に配置されています。 一般に、テストプラットフォームはまだ非常に環境に配慮しており、これにより高電圧が発生し、消費量に多少のばらつきが生じます。

まだオーバークロックの可能性はありませんが、このCPUは、特に3600Xを搭載している場合は、それほど優れたオプションではないと思います。より賢明な購入になると思います。

市場で最高のプロセッサーを読むことをお勧めします

ゲームのFPSレコードを見ると、私たちは停止する必要はありません。私たちは事実上、その兄弟であり、さらに強力なCPUと同等であり、同じことが、合成テストによるコアの純粋なパフォーマンスでも発生します。 まさにこの理由から、その品質/価格は非常に良いです

温度に関しては、この新しいプラットフォームは、頻度と消費の増加により、以前のプラットフォームよりもわずかに高い記録を持っているようです。 しかし、在庫のヒートシンクがAMDの3つのバージョンの中で最も低いバージョンであると考えると、それは本当に良いですが、私たちが推奨する場合、ゲーム機器にはもっと大きいものです 。

私たちが言うこのすべては、約219ユーロの価格で補強されています。これは、これまでに見たパフォーマンスの記録には悪くありません。 私たちとしては、それを強くお勧めします。 どのRyzen 3000を品質/価格のお気に入りとして見ていますか？

利点	短所
-パフォーマンス/価格比	-ゲーミング用のいくつかのショートサイズのシンク。 しかし、「一時的な」ヒートシンクとして機能
-マルチテアとゲームに最適	-手動でのオーバークロックは許可されていません
-根本的なキャッシュの増加と高周波
-プラットフォームを更新するために変更する必要はありません
-良い温度

プロフェッショナルレビューチームは、金メダルと推奨製品を授与します。

AMD Ryzen 5 3600

YIELD YIELD-90％

マルチスレッドのパフォーマンス-85％

オーバークロック-80％

温度-85％

消費-82％

価格-90％

85％