→スペイン語のAmd ryzen 7 3700xレビュー（完全な分析）

AMD Ryzen 7 3700Xの技術的機能
開梱
AMD Ryzen 7 3700Xの外装およびパッケージ設計
ヒートシンク設計
パフォーマンス
テストベンチとパフォーマンステスト
ベンチマーク（模擬テスト）
ゲームテスト
オーバークロック
AMD Ryzen 7 3700XでのNVMe PCI Express 4.0パフォーマンス
消費と温度
AMD Ryzen 7 3700Xに関する最後の言葉と結論
AMD Ryzen 7 3700X
YIELD YIELD-95％
マルチスレッドのパフォーマンス-90％
オーバークロック-80％
温度-85％
消費-80％
価格-88％
86％

レビューを開始する前に、 AMD Ryzen 7 3700Xが今年のゲームおよびマルチタスク用に最も購入されるプロセッサの1つになることを確認できます。 8コア、16スレッドの実行、64 MBのキャッシュ、AMDの新しいチップレットシステム、65 W TDPを備えています。

AMD Ryzen 7 2700Xを搭載したRyzen 7 3700Xを購入することは変更する価値がありますか？分析中に、これらすべてとさらに多くのことを確認します。

いつものように、分析のためにサンプルを残してくれたことを信頼してくれたAMD Spainに感謝します。

AMD Ryzen 7 3700Xの技術的機能

開梱

3900Xモデルを完全にテストした後、いくつかのステップを踏んで、この新しいAMD Ryzen 7 3700Xを試してみましょう。ご想像のとおり 、これはRyzen 7 2700Xの第3世代バージョンであるため、このレビューの後で、それらのパフォーマンスを比較することは非常に興味深いでしょう。

AMDは、熱心なユーザーにふさわしい箱を開けられるように、引き続き高品質のパッケージを提供しています。また、ヒートシンクとプロセッサの両方を保管できる厚手の頑丈な段ボールを使用したおかげで、ボックスの品質と安全性が大幅に向上しました。

外観デザインについては、基本的には、3900Xのそれより少し小さい垂直スライド開口部を備えた四角いボックスであり、灰色のグラデーションに基づいた外面にシルクスクリーンがあり、Ryzenファミリーの優れたシンボルであり、手の間。同様に、 RGB照明がアクティブになっているヒートシンクファンの写真と、バンドルに関するその他の情報が表示されます。

上部には中央領域に開口部があり、CPUを直接見ることができます。CPUのカプセル化も確認できますが、もちろん硬質プラスチックのカプセル化によって保護されています 。ボックスを開くと、ヒートシンクが段ボール型に完全に収納されているので、ユーザードキュメントと一緒に動かないようになっています。

AMD Ryzen 7 3700Xの外装およびパッケージ設計

Computex 2019は 、SEOであるLisa Suの声の下にAMD が第3世代AMD Ryzenデスクトッププロセッサの新製品、またはZen2を正式に発表した、選ばれたシナリオです。世界中の反応は速かったので、結局、7nm FinFET製造プロセスだけでなく、コントローラーにも、新しい機能が搭載されたこれらの新しい驚異を手に入れる時が来ました。メモリ、制御されたI / O、および内部命令処理構造。 i9-9900Kのような最も強力なIntel CPUよりも優れています。

しかし、今は、この8コアモデルと、Ryzen 7 2700Xの後継モデルに対処する必要があります。 クロック周波数がこのモデルと比較して改善されたためにTDPが増加する2つ目のRyzen 7 3800Xモデルがまだあることを忘れてはなりませんが、それ以外はまったく同じプロセッサです。

さらに面倒なことはしませんが、まずはその上面、つまり、CPUカプセル化を見つけるところについて説明します。そして、真実は、このモデルでは、そのIHSが 、プロセッサに関する情報が印刷されている銀のコーティングが施された銅でできているため、設計にそれほど多くの驚きがないことです。 AMDは、IHSを直接ダイにはんだ付けして 、処理コアの内部とヒートシンク間の熱交換を大幅に促進することを選択しました 。

IHSを取り付けるもう1つの方法は、ヒートシンクとの接触に外部で使用されるものと同じ、サーマルペーストを介してダイと接触する方法ですが、その熱効率は内部にあり、このような強力なプロセッサでは問題が発生します。。いずれの場合でも、CPUを取り除き、IHSを取り外し、冷却を向上させるために熱液体金属ペーストを塗布するユーザーにとっては、朗報ではありません。

AMD Ryzen 7 3700Xの向きを変えると、 チップレットがインストールされている基板領域全体が見つかりますが、この場合は1つしかなく、接続インターフェース全体です。すでにご存じかもしれませんが、 これらの新しいZen2は以前の世代とまったく同じように、AM4ソケットを使用してCPUとマザーボードとを通信します。そのため、すべての接続ピンは金メッキが施されたプロセッサ自体に配置され、これらの驚くべき周波数でのエネルギー交換を容易にします。

取り付けシステムと向きは、CPUの1つのコーナーに完全に示され、CPUが取り付けられたときの方向を小さな矢印で示しています。つまり、この矢印は印刷されたマザーボード上の矢印と一致している必要があります。 AMD Ryzen 7 3700Xの4つの側面には、一方向の取り付けのみをサポートするノッチまたはダイがないことを思い出してください。

AMDはこのタイプのソケットAM4を少なくとも2020年まで維持するようであり、互換性の観点から、 AMDは成功していると考えています。 同じソケットと完全に互換性のあるチップセットを使用しているため、新しいRyzenをインストールするために新しいマザーボードを購入する必要はありません。費用は、設備の完全な更新を実行するよりもはるかに少なくて済みます。もちろん、新しいボードのPCIe 4.0バスではサポートが失われますが、いくらかお金を節約するために支払うのは少額です。

ヒートシンク設計

AMD Ryzen 7 3700Xのヒートシンクの分析を続けます。これは、上位のモデルと同様に、在庫のヒートシンクであるにもかかわらず優れたパフォーマンスを発揮するため、Ryzenプロセッサーにすでに搭載されているAMD Wrait Prismです。デザインに関しては、サイズやその製造材料でさえ、何も変わっていません。以前のものと少し違っていて、Ryzen 3000があることを指摘できれば十分でしたが、不満もありませんでした。

取り付けシステムは、AMD独自の非常にシンプルなもので、2つの側面の爪と、固定するための圧力カップリングシステムが付いています。 AMD Ryzen 7 3700Xのヒートシンクは、3つの差別化された部品に分割できます。最初の部品はファンです。 直径92 mmの透明なプロペラが搭載されており、ローター自体に配置されているものと一緒に、外周のRGB LED照明リング全体が見えるようになっています。 このシステムは、マザーボードメーカーの主要な照明技術と互換性があり、問題なく同期することができます。

2番目の部分は、2つのフロアを備えたアルミニウム製のブロックで構成されています。小さい方のフロアはCPUの近くにあり、大きい方のフロアはファンの迅速な取り付けシステムをサポートしています。このブロックには高密度のフィンがあり、ファンによって生成された強制的な空気の流れにより、環境と熱を交換できます。最後に、下部には、 AMD Ryzen 7 3700X IHSと直接接触する銅製のブロックがあります。その中には、 4つの銅製ヒートパイプがあり、熱伝導率が高いため、熱をより迅速にアルミニウムブロックに伝達します。

この8コアプロセッサで非常に優れた結果をもたらすヒートシンクは間違いありません 。その優れたサイズと優れた素材は、実際にはハイエンドのゲーム機器には十分以上のものです。しかし、大きなストレスがかかり続けると温度が高くなります。

パフォーマンス

以前のプロセッサーで行ったように、特にこの新世代では、しばらく停止して、 実際のパフォーマンスを確認する前に、プロセッサーが提供するすべての主な機能を確認します。 3900Xのレビューでは、Zen2アーキテクチャの新しさを既に詳細に説明したので、このAMD Ryzen 7 3700Xでそれらを再度繰り返すことはしません。

AMDは、すべてのRyzenと同様に、 AMD SMTマルチコアテクノロジーを使用しているため、 8コア、16スレッドの処理設定を使用しています。 Infinity Fabricのおかげで、前世代の主要な欠点の1つであるメインメモリとCPUの間のすべての命令管理がはるかに高速であることをすでにご存じでしょう。このメモリコントローラは完全に再設計されましたが、 12nmプロセスのままです。 デュアルチャネル構成で3200MHzで128GB DDR4をサポートします 。

さて、これらのコアは7 nm FinFETリソグラフィーで製造されており、3.6 GHzの基本周波数と4.4 GHzのブーストモードの速度を提供します。トランジスタのサイズと抑制された周波数のこの正確な減少により、 TDPはわずか65Wになります。たとえば、2700Xは8/16構成で4.3 GHzに到達でき、TDPが105Wだったので、効率の飛躍的な向上が見られました 。これだけでなく、AMDはその分析で、前世代と比較して15％のIPC （サイクルあたりの命令） の改善を示したので、パフォーマンステストとゲームでそれがどのように反映されるかを見ることができます。

また、優れた目新しさは、チップレットに基づく内部構造です。チップレットは基本的に8つのコアとキャッシュメモリを備えており、メーカーは各モデルの動作コアを無効またはアクティブにします。ここでの結果は8コアプロセッサなので、 インストールされているチップレットは1つだけです。

最後に、もう1つの目新しさのため、 キャッシュメモリ構成を確認します。さらに、容量が2倍になったことで、これらのプロセッサのゲームのパフォーマンスが非常に顕著に向上することが示されています 。最下位レベルから始めて、 L1IとL1Dにそれぞれ32 KBのL1キャッシュを分割しました。これは、前の世代より小さく、8ウェイです。上位層には4 MBのL2キャッシュがあり 、コアごとに512 KBのブロックに分割されています。最後に、 32 MB L3キャッシュがあります。これは、4コア用に16 MBのブロックに分割して話したチップレットに含まれています。

他の新世代プロセッサーと同様に、それらのいずれにも統合グラフィックスは含まれていません 。そのため、この新世代Zen2用のAPUはまだありません。また、すでにご存じかもしれませんが、優れた革新のもう1つは、 PCIe 4.0バスのネイティブサポートです。これは、AMD X570チップセットを搭載したマザーボードでも利用できます。メーカーは、複数のプロセッサに対応する合計57のモデルを利用できることを保証しています。メーカー。

テストベンチとパフォーマンステスト

テストベンチ
プロセッサー：	AMD Ryzen 7 3700X
ベースプレート：	X570 Aorusマスター
RAMメモリ：	16GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz
ヒートシンク	在庫
ハードドライブ	Corsair MP500 + AORUS M.2 1TB NVME PCI Express 4.0
グラフィックカード	Nvidia RTX 2060 Founders Edition
電力供給	Corsair AX860i。

AMD Ryzen 9 3900Xプロセッサーの安定性を在庫値で確認します。 Prime 95カスタムと空冷で強調したマザーボード。ここで使用したグラフは、参照バージョンのNvidia RTX 2060であり、それ以上の遅延はありません。テストで得られた結果を見てみましょう。

ベンチマーク（模擬テスト）

熱狂的なプラットフォームと前世代でパフォーマンスをテストしました。あなたの購入はそれだけの価値がありますか？

Cinebench R15（CPUスコア）.Aida64.3dMARK Fire Strike.VRMARKPCMark 8Blender Robot。

ゲームテスト

オーバークロック

AMD Ryzen 9 3900Xと同様に、プロセッサはAMD RyzenマスターまたはBIOS （現在）からのオーバークロックを許可しません。電圧を調整して、電圧を低くすることができます。頻度を上げるために乗数を上げると、機器がフリーズして再起動します。

このビデオでは、高品質のVRMを使用してマザーボードを最大限に活用するためのマザーボードの重要性をすでに明確に説明しています。 Ryzen 3000では、PCの良好な温度と周波数を維持するために、優れたマザーボードと優れたヒートシンクが非常に重要です。

この自動オーバークロック対策は、あまり専門家ではないユーザーにとって、ポジティブであると確信しています。古いロッカーはそれほど好きではありませんが、Intelプロセッサは各プロセッサの周波数制限を探すのに十分な時間を無駄にするためです。

AMD Ryzen 7 3700XでのNVMe PCI Express 4.0パフォーマンス

X570チップセットを備えた新しいマザーボードには、いくつかの新機能が組み込まれています。それらの1つと最も興味深いものの1つは、PCIE Express 4.0と互換性のあるSLOT NVMEが組み込まれており、非常に高いシーケンシャル読み取りおよび書き込みレートをサポートしています。

このプラットフォームのパフォーマンスと、AorusがAORUS NVMe Gen4 SSD 1 TBを4400 MB /秒の書き込み、5000 MB /秒のシーケンシャル読み取り 、タブレットの両側をカバーする美しい銅製ヒートシンクでどのように送ってきたかをテストするため。最大1800 TBWの書き込みを保護します。このプロセッサでテストする機会を利用しました。これ以上ロールアップすることはありません。得られた結果はそのままにしておきます。

ご覧のとおり、結果はAorusの約束に非常に近いものです。日常的に使用する通常のユーザー（オフィスオートメーション、Webブラウジング、またはゲーム）が、NVMe PCI Express 3.0との違いに気づいていることを強く疑っています。後でテストを行い、疑いからあなたを削除します。

消費と温度

まあ、私たちは基準ヒートシンクでまともな温度以上に遭遇します。 静止状態では37ºC、最大出力では45ºCです。プロセッサーが提供できる最大値を提供することを考慮して（少なくとも現時点では）、それは非常に良いと思います。また、この場合のヒートシンクは非常に静かで、追加のヒートシンクを購入する必要がないことにも注意してください。

温度が95ºC以上に上昇した場合 、プロセッサの劣化を防ぐために、機器は自動的に再起動します。これは良い方法ですが、AMD側ではやや抜本的です。

大きなバージョンでPrime95を使用して、温度と消費量の両方をテストしました。すべてのワットの読み取り値は、コンセントから測定されています。

上記を考慮してください。消費電力は、静止状態で70 W、最大パフォーマンスで295 Wです。私たちがテストした他のRyzenとの大きな違いが見られますが、周波数は以前のモデルよりもはるかに高いとも言わなければなりません。この場合、それは私たちに少し寒さを残します、そして私たちが非常に良い電力/消費比率を持つGPUを使っていることをさらに考慮します。

AMD Ryzen 7 3700Xに関する最後の言葉と結論

まあAMDは非常に有能な多目的プロセッサを作りました。 AMD Ryzen 7 3700Xには8つのコアがあり、SMTテクノロジーにより実行の16スレッドが実行されます。 基本周波数は3.6 GHzで、最大は4.4 GHzです（Ryzen 9 3900Xより200 MHz低い）。 MBのキャッシュと65 WのTDP。

パフォーマンスレベルでは、兄とIntelの旗艦であるi9-9900kに対して非常に優れたパフォーマンスを示しています。ゲームでは状況は非常に等しく、4K解像度では、GPUはCPUよりも要求が厳しいです。しかし、 ベンチマークでそのパフォーマンスを見ると、かなりの時間がかかります。

冷凍セクションでは、ストックシンクの温度が非常に気に入りました。現時点ではオーバークロックを行うことができないため 、より良いヒートシンクを取得する価値はないと私たちは考えています。 常に4400 MHzで動作し、周波数を非常によく制御します。よくできましたAMD！

市場で最高のプロセッサーを読むことをお勧めします

消費電力は前世代よりも高く、これは到達周波数が4.4 GHzであるためです。AMDRadeon RX 5700 / RX 5700 XTまたはRTXミッド/ハイレンジグラフィックスカードを移動するには、これで十分です。。

Ryzen 2700XをこのRyzen 3700Xと交換する価値はありますか？ オーバークロックしたくない場合は、変更を補うことができると考えていますが、プロセッサを4.2 GHzにすでにアップロードしている場合は、Ryzen 9へのジャンプがより明確になります。新しいPCを購入する場合は、100％推奨し、すべてに挿入します私たちの構成。

スペインでの価格は約362ユーロですが、ドルでの価格は385ドルです。関税のため、常に少しだけ値上がりします。このプロセッサーについてどう思いますか？新しいRyzenのうち、どれがより興味深いと思いますか？

利点	短所
-パワー	-オーバークロックマニュアルは実行できません
-マルチテアに理想的	-高い開始価格ですが、新しいPCを購入することをお勧めします
-非常に良い温度
-シリアル高周波
-より多くのキャッシュとX570プレートを使用して、プラットフォームからすべてのポテンシャルを得ることができます