Globalfoundries 22fdx、IoTの理想的な製造プロセス
目次:
すべての製品がその利点を必要としているわけではありませんが、シリコンチップの製造プロセスに関連してFinFETテクノロジーについて話すことに慣れています。 GlobalFoundriesのようなファウンドリは、すべてのクライアントのニーズを満たす製造プロセスの幅広いポートフォリオを持っています。そのプロセスの1つが22FDXです。
GlobalFoundriesがIoT向けの22FDXプロセスの利点について語る
GlobalFoundriesは、 22FDX製造プロセスは、FinFETテクノロジーで得られるものと同様のレベルのパフォーマンスとエネルギー効率 を、より低コストで、28nm平面プロセスと同様の レベルで提供できると主張しています 。 この22FDXプロセスは、FinFETなどの高度なテクノロジーを必要としないため、 ロジックコンポーネントと無線周波数コンポーネントを同じダイに統合するためのものです。 22FDXテクノロジは、バルクシリコンではなく、 絶縁基板上のシリコンから始まり、GlobalFoundriesの全顧客に、より優れたパフォーマンスと調整可能な電力特性を提供します。
macOS Mojaveで自動更新を有効にする方法に関する投稿を読むことをお勧めします
22FDXは、 Synapticsなどの企業がモノのインターネット (IoT) デバイス向けのチップを製造するために選択したプロセスです 。 彼女は、 Rockchip、Riot Micro、Dream Chip、SingularityAIXなど、他のクライアントと一緒に、モノのインターネットや人工知能に何らかの形で関係しています。 GlobalFoundriesは、すでに 22FDXと比較して15%高いパフォーマンスまたは50%少ない電力消費を提供できる次世代のシリコンオンインシュレーターテクノロジーである12FDX を使用しています 。
インテルはまた 、IoTセクターが成長し続けるにつれて、今後数年間で22FFL と 呼ばれる同様のテクノロジーに取り組んでおり、異種SoC を統合しています。
TechreportフォントGlobalfoundries、TSMCに対して特許訴訟を提起
GlobalFoundriesは本日、米国およびドイツでTSMCに対して16件の特許侵害の疑いで訴訟を起こしたと発表しました。
Globalfoundries 12lp + 7nm tsmcとの戦いを約束
GlobalFoundries(GF)は火曜日に、12LP +と呼ばれる12 Leading Performance(12LP)プラットフォームへの新たな追加が可能になったことを発表しました。