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Globalfoundries 22fdx、IoTの理想的な製造プロセス

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Anonim

すべての製品がその利点を必要としているわけではありませんが、シリコンチップの製造プロセスに関連してFinFETテクノロジーについて話すことに慣れています。 GlobalFoundriesのようなファウンドリは、すべてのクライアントのニーズを満たす製造プロセスの幅広いポートフォリオを持っています。そのプロセスの1つが22FDXです。

GlobalFoundriesがIoT向けの22FDXプロセスの利点について語る

GlobalFoundriesは、 22FDX製造プロセス、FinFETテクノロジー得られるものと同様のレベルのパフォーマンスとエネルギー効率 を、より低コストで、28nm平面プロセスと同様の レベルで提供できると主張しています 。 この22FDXプロセスは、FinFETなどの高度なテクノロジーを必要としないため、 ロジックコンポーネントと無線周波数コンポーネントを同じダイに統合するためのものです。 22FDXテクノロジは、バルクシリコンではなく、 絶縁基板上のシリコンから始まり、GlobalFoundriesの全顧客に、より優れたパフォーマンスと調整可能な電力特性を提供します。

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22FDXは、 Synapticsなどの企業がモノのインターネット (IoT) デバイス向けのチップを製造するために選択したプロセスです 。 彼女は、 Rockchip、Riot Micro、Dream Chip、SingularityAIXなど、他のクライアントと一緒に、モノのインターネットや人工知能に何らかの形で関係しています。 GlobalFoundriesは、すでに 22FDXと比較して15%高いパフォーマンスまたは50%少ない電力消費を提供できる次世代のシリコンオンインシュレーターテクノロジーである12FDX を使用しています

インテルはまた 、IoTセクターが成長し続けるにつれて、今後数年間で22FFL と 呼ばれる同様のテクノロジーに取り組んでおり、異種SoC 統合しています。

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