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Tsmcは、2015年に20nmでAMDおよびNVIC SOCを製造します
台湾の半導体大手TSMCは、2015年に20 nmプロセスでSoC を生産すると発表しました 。これは、数年前から使用されている現在の28 nmからかなり進歩します。
このようにして、 AMDとNvidiaは2015年に20 nmで製造された新製品を発売できるようになります。Nvidiaのケースは、パーカーであるTegra K1の後継となります。 AMDは、x86 Cheetahマイクロアーキテクチャーに基づく新しい20nm Nolan SoCと、ARMコアとRadeonグラフィックスを組み合わせた開発を発表します。
現在のところ、20nm TSMCでプロセスを楽しんでいる唯一の企業はAppleであり、Qualcommは年末にそれを採用できると噂されていますが、AMDとNvidiaは2015年まで待つ必要があります。
Tsmcは、人工知能のリーダーと力を合わせてプロセッサを製造しています
中国の人工知能のリーダーは、シリコンチップメーカーのTSMCと協力契約を結びました。
Tsmcは、ウェーハオンチップスタッキング技術を明らかにします
TSMCは、2つのマトリックスを直接接続し、チップ間の距離が短いため最小限のデータ転送で接続できるWafer-on-Waferテクノロジを発表しました。
Tsmcは、グローバルファウンドリと並んで7nmでryzenを製造することもできますが、
AMD Ryzen 7nmプロセッサーは、GlobalFoundriesとTSMCの両方で製造されている可能性があり、一方のファウンドリが他方よりも優れたCPUを生産できる状況を作り出します。